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大背板层偏短路失效模式研究与对策 被引量:1
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作者 陈霞元 《印制电路信息》 2015年第2期46-54,共9页
大背板在压合过程中个别芯板偏移,导致通孔金属化后与层偏层次短路,形成层偏。本文从层偏的影响因素、机理出发,分析出失效模式,然后采取各种有效的预防措施加以控制,针对内层、层压的各关键控制点进行分析跟进,解决层偏错位问题。提供... 大背板在压合过程中个别芯板偏移,导致通孔金属化后与层偏层次短路,形成层偏。本文从层偏的影响因素、机理出发,分析出失效模式,然后采取各种有效的预防措施加以控制,针对内层、层压的各关键控制点进行分析跟进,解决层偏错位问题。提供了一套清晰完整的大背板层偏的控制方法,大大提高背板的一次合格率。 展开更多
关键词 大背板 层偏 照片变形 冲孔精度 铆合 层压 X-RAY
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