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基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测
1
作者
周可杰
吴丰顺
+2 位作者
杨卓坪
周龙早
高团芬
《印制电路信息》
2021年第7期21-27,共7页
内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建模,得到了照相底版补偿系数预测模型,编写了照相底版补偿系数预测软件。
关键词
多层印制板
层压
照相底版涨缩
机器学习
补偿系数
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职称材料
题名
基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测
1
作者
周可杰
吴丰顺
杨卓坪
周龙早
高团芬
机构
华中科技大学材料科学与工程学院材料加工与模具技术国家重点实验室
华宇华源电子科技(深圳)有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第7期21-27,共7页
文摘
内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建模,得到了照相底版补偿系数预测模型,编写了照相底版补偿系数预测软件。
关键词
多层印制板
层压
照相底版涨缩
机器学习
补偿系数
Keywords
Multi-Layer PCB
Lamination
Artwork Shrinking
Machine Learning
Coefficient of Compensation
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测
周可杰
吴丰顺
杨卓坪
周龙早
高团芬
《印制电路信息》
2021
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