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高钨触头合金的熔浸机理探讨 被引量:5
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作者 梁容海 熊湘君 王伏生 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 1997年第2期73-75,共3页
对CuW或AgW等高钨含量电触头合金的熔浸机理探讨,有助于控制熔浸制品的质量。文中研究的“定向”熔浸工艺较好地克服了“黑心”等质量缺陷。
关键词 熔浸机理 渗漏 电触头 高钨合金
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