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C/C-Cu复合材料的组织和摩擦磨损性能 被引量:15
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作者 冉丽萍 易茂中 +2 位作者 王朝胜 杨琳 易振华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期530-535,共6页
以炭纤维针刺整体毡为预制体,用化学气相渗透(CVI)、浸渍/炭化(I/C)的方法制备密度和基体炭不同的C/C多孔坯体,采用真空熔渗将熔融Cu渗入到C/C坯体中制备C/C-Cu复合材料,利用X射线衍射、金相显微镜和扫描电镜分析复合材料的组织结构,研... 以炭纤维针刺整体毡为预制体,用化学气相渗透(CVI)、浸渍/炭化(I/C)的方法制备密度和基体炭不同的C/C多孔坯体,采用真空熔渗将熔融Cu渗入到C/C坯体中制备C/C-Cu复合材料,利用X射线衍射、金相显微镜和扫描电镜分析复合材料的组织结构,研究复合材料的摩擦磨损性能。结果表明:Cu成功地渗入C/C坯体中,并填充了坯体的孔洞和炭纤维之间的孔隙,复合材料的主要相为Cu、C及少量的TiC相,当渗剂中Ti的质量分数达到15%时,出现微量的Cu和Ti的金属化合物相;复合材料的摩擦因数随着摩擦时间的增加而逐渐增加并趋于稳定。渗剂相同时,摩擦因数和体积磨损量随着材料密度增加而增加;坯体相同时,随着渗剂中Ti含量增加,摩擦因数增加,体积磨损减小。随着外加载荷的增加,摩擦因数和体积磨损先增后减,80 N载荷时均达到最大值;与J204电刷对比,同样条件下,两者摩擦因数接近,但C/C-Cu复合材料的体积磨损量远远小于J204电刷的。 展开更多
关键词 C/C-cu复合材料 C/C坯体 熔渗cu 显微组织 摩擦磨损性能
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电场和元素Cr对Cu/W润湿性的影响 被引量:10
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作者 李大圣 范志康 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期1008-1011,共4页
在一特制的可施加电场的单管熔化炉内,借助DIGIDROP DGD-DS接触角测试仪研究了元素Cr和电场对Cu/W之间润湿性的影响。结果表明:元素Cr是Cu-W熔渗体系很好的助熔渗元素,在Cu中添加元素Cr可以显著减小Cu/W之间的接触角;外加电场也可以减小... 在一特制的可施加电场的单管熔化炉内,借助DIGIDROP DGD-DS接触角测试仪研究了元素Cr和电场对Cu/W之间润湿性的影响。结果表明:元素Cr是Cu-W熔渗体系很好的助熔渗元素,在Cu中添加元素Cr可以显著减小Cu/W之间的接触角;外加电场也可以减小Cu/W之间的接触角,在实验的电场强度内,其减小的程度不及元素Cr明显。 展开更多
关键词 润湿性 cu/W体系 电场 CR
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Smart-microstructures of composites for electrical contacts with frameless packing of Cr and W in copper 被引量:1
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作者 L.E.BODROVA S.Yu.MELCHAKOV +1 位作者 A.B.SHUBIN E.Yu.GOYDA 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第9期2773-2786,共14页
W_(45)Cu_(55),Cr_(65)Cu_(35),and Cr_(32)W_(14)Cu_(54)alloys were obtained in order to study the mechanism of“smart response”of the structure of these alloys when using them as arc-resistant circuit-breakers.These al... W_(45)Cu_(55),Cr_(65)Cu_(35),and Cr_(32)W_(14)Cu_(54)alloys were obtained in order to study the mechanism of“smart response”of the structure of these alloys when using them as arc-resistant circuit-breakers.These alloys differ from industrial ones with frameless packing of Cr and W phases in the copper matrix.The alloy production method is based on the infiltration of copper melt into a mixture of non-compacted Cr and W powders under vibration exposure(80 Hz).The research results show an increase in the arc resistance of contacts when changing from“frame”packing of W to“frameless,”as well as the decisive role of Cr in the processes of self-dispersion of arc-resistant phases and passivation of W and Cu.Based on the obtained results,conclusions are drawn about the advantage of frameless packing of arc-resistant phases in copper and the reasons for the“smart behavior”of the structure of Cr-containing contacts in response to functional loads in the presence of oxygen and an inert atmosphere. 展开更多
关键词 Cr−W−cu electro-contact materials INFILTRATION smart-structure self-dispersion
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