铝合金激光扫描焊接非熔穿目标影响因素的研究

对激光扫描焊接技术非熔穿焊缝质量目标影响因素展开研究。首先通过对现有在线监控系统的探测度进行研究,确认监控系统对焊接特性的检查有效性。根据DOE试验设计,探究焊接工艺及工况与气孔及熔深的相关性。在保证焊缝成形的前提下,分析气孔的形成机理,并解释各抑制技术对气孔的抑制机理。确定抑制气孔的技术途径和具体措施,并控制焊接熔深,使焊缝质量满足标准要求,且将缺陷率控制到最低。

堆底熔穿事故的场外后果及其对策

在压水堆核电站应急计划和应急响应中,堆底熔穿事故占有重要位置。本文用法国核电厂事故源项S_3(对应于堆底熔穿事故)计算了在典型气象条件下的场外放射学的后果,根据一般防护决策原则和我国颁布的干预水平,提出了保护公众的应急防护措施的建议。

基于数值模拟的铸钢冷却壁防熔穿工艺研究

基于铸造模拟仿真软件,对比研究了铸钢冷却壁充型凝固过程中有无防熔穿工艺的冷却水管温度场变化,并通过实际浇注验证了冷却水管填充固体冷却材料防熔穿的可行性。结果表明:冷却水管填充固体冷却材料,可使冷却水管的最高受热温度由1504.1℃降低至1492.4℃,低于冷却水管液相线温度,确保冷却水管不会发生熔穿。实际浇注完成后对冷却壁剖开检测,发现冷却水管内部无熔穿,冷却水管与冷却壁基体的界面结合处除少量的杂质外,已形成较好的冶金熔合。

基于瞬态热阻抗模型的氧化锌压敏电阻散热能力研究

针对交流环境中氧化锌压敏电阻(Metal Oxide Varistor,MOV)芯片热熔穿热劣化过程中散热能力的研究对试验依赖性强的问题,在分析MOV芯片散热能力基础上,提出了利用瞬态热阻抗参量表述其散热特性,建立了适用于MOV芯片的瞬态热阻抗模型,研究了片径和热熔穿电流对MOV芯片瞬时散热能力的影响。试验结果表明:热熔穿过程中,MOV芯片散热量除与片径有关外,还与通过电流值有关,是随时间和温度变化的量,并且随着通电时间延长其势垒高度降低同时散热能力增强。试验结果验证了模型的正确性,说明了所建立的瞬态热阻抗模型可定量反映MOV芯片散热能力大小,为研究MOV芯片热熔穿热劣化提供理论依据。

钢管包铸过程中弯曲超限的防止

针对 12V18DC柴油机机体包铸钢管过程中出现的钢管弯曲、熔穿缺陷 ,对钢管弯曲超限产生的原因以及影响因素进行了分析 ,并在工艺上采取增加护管、浇注温度在 13 10～ 13 2 0℃、内浇口不直接冲击钢管、增加溢流量等措施 。

直流情况下基于瞬态热阻抗模型的MOV散热能力研究

利用瞬态热阻抗模型,设计实验研究MOV芯片通过直流电时散热能力的变化特征,结果表明,在通过直流电时,MOV芯片的内部晶体势垒高度并不是直接下降的,存在一个"转折温度",这个温度是势垒高度改变的转折点,低于此温度,势垒高度上升,高于此温度,才是单调下降的。根据此原理,可用直流电对MOV芯片进行合适时间的"预老化",以增强其初始散热能力。