提高电泳法制备YBCO超导厚膜J_c的途径

电泳法制备YBCO超导厚膜的研究屡见报道,然而其临界电流密度较低。通过引入不同比例的Y_2BaCuO_5(Y211)粒子作为磁通钉扎中心,将顶部籽晶技术和熔融织构工艺相结合,并且采用高压氧处理调节氧含量的均匀性,制备出织构的YBCO超导厚膜,有效改善了晶界弱连接,提高了临界电流密度。实验证明,在YBa_2Cu_3O_(7-δ)(Y123)电泳粉末中掺入40 mol％Y211,制备出YBCO超导厚膜的临界电流密度达到7.008×10~3A/cm^2(77K),高于当前报道用电泳法制备的厚膜最高临界电流密度。