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SiC陶瓷化学镀Ni及SiC/熔融Cu界面润湿性研究
1
作者
常佳琦
常庆明
+3 位作者
李可
鲍思前
李亚伟
王庆虎
《武汉科技大学学报》
CAS
北大核心
2023年第3期186-192,共7页
利用化学镀Ni法在SiC陶瓷表面获得镀Ni层,借助SEM、XRD、XRF及热震循环实验等对镀Ni层的微观组织、物相组成及结合性能进行表征,重点研究了熔融Cu在相关基板上的润湿性能。结果表明,在镀液温度为65℃、pH值为9、施镀时间为30 min的条件...
利用化学镀Ni法在SiC陶瓷表面获得镀Ni层,借助SEM、XRD、XRF及热震循环实验等对镀Ni层的微观组织、物相组成及结合性能进行表征,重点研究了熔融Cu在相关基板上的润湿性能。结果表明,在镀液温度为65℃、pH值为9、施镀时间为30 min的条件下,SiC陶瓷表面镀Ni层最佳,能显著改善熔融Cu在SiC陶瓷基板上的润湿性。
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关键词
化学镀NI
SIC陶瓷
熔融cu
润湿性
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职称材料
题名
SiC陶瓷化学镀Ni及SiC/熔融Cu界面润湿性研究
1
作者
常佳琦
常庆明
李可
鲍思前
李亚伟
王庆虎
机构
武汉科技大学材料与冶金学院
武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室
出处
《武汉科技大学学报》
CAS
北大核心
2023年第3期186-192,共7页
基金
国家重点研发计划项目(2021YFB3800501).
文摘
利用化学镀Ni法在SiC陶瓷表面获得镀Ni层,借助SEM、XRD、XRF及热震循环实验等对镀Ni层的微观组织、物相组成及结合性能进行表征,重点研究了熔融Cu在相关基板上的润湿性能。结果表明,在镀液温度为65℃、pH值为9、施镀时间为30 min的条件下,SiC陶瓷表面镀Ni层最佳,能显著改善熔融Cu在SiC陶瓷基板上的润湿性。
关键词
化学镀NI
SIC陶瓷
熔融cu
润湿性
Keywords
electroless nickel plating
SiC ceramics
molten copper
wettability
分类号
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiC陶瓷化学镀Ni及SiC/熔融Cu界面润湿性研究
常佳琦
常庆明
李可
鲍思前
李亚伟
王庆虎
《武汉科技大学学报》
CAS
北大核心
2023
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