新型无铅焊料Sn-X-Cu-Ni的物理性能研究

利用化学元素周期表上第ⅤA族X元素和Ni元素代替Sn-Ag-Cu系列中的Ag制备出一种新型无铅焊料。研究了X含量对新型无铅焊料的导电性、导热性、熔锡速度和干燥度等物理性能的影响。结果表明:Sn-X-Cu-Ni系合金焊接前后导电性随着X含量的增加而增加,当X含量增到4.5%时,导电性最好,随后又开始下降;新型焊料的导热性与导电性有相似的变化规律。