Cu在贝氏体钢铁素体中的比界面能及熟化速率计算

0.06C-0.40Cu贝氏体钢铁素体中析出ε-Cu与基体保持Kurdjumov-sachs半共格关系,错配位错理论计算出ε-Cu与基体的比界面能随温度升高而增大,Cu在823 K的扩散速率比在723 K大1 000倍,ε=Cu熟化速率提高10倍左右。当ε-Cu析出尺寸为4.5 nm,520℃熟化速率0.312 7 nm^(-1/3),得出ε-Cu颗粒尺寸为9.92 nm,钢的屈服强度提高142.8 MPa。

中碳高硅高铝钢回火过程石墨析出动力学

通过光学显微镜、扫描电镜及石墨粒子生长动力学方程对中碳高硅高铝钢回火过程组织及石墨粒子的析出行为和形核长大机制进行了系统研究。结果表明,中碳高硅高铝钢在680℃回火2、5和8 h后的石墨粒子总密度分别2539、4791和6405个/mm^(2),对应的石墨粒子平均尺寸分别为1.30、1.80和1.90μm。在680℃回火过程中,石墨粒子主要在铁素体晶界形核,其临界形核尺寸约为0.6 nm,在铁素体中的长大行为遵循Ostwald熟化规律,熟化速率为29.38 nm·s^(-1/3)。