响应面优化转谷氨酰胺酶催化燕麦麸皮球蛋白糖基化接枝条件

以燕麦麸皮球蛋白为主要原料,采用单因素和响应面法优化接枝条件,利用转谷氨酰胺酶(TG)修饰制备具有高接枝度的糖基化燕麦麸皮球蛋白。实验结果表明,当氨基糖与蛋白浓度比为0.94∶1、TG酶添加量57.59 U/g、p H值7.65、时间4 h、温度45℃时,糖基化燕麦麸皮球蛋白的接枝度为45.6774%,与响应面方法预测结果相似。此时蛋白体系中的游离氨基为0.3790 mol/kg,修饰蛋白交联体系较好,适于燕麦麸皮蛋白深加工产品开发应用。