多层片式压敏电阻器的最新发展动向

介绍了多层片式压敏电阻器的现状,分析了当前工艺中存在的问题(内电极与瓷体材料的反应和端电极的爬镀)和解决的办法,指出了其最新的发展动向。在工艺技术和应用上,多层片式压敏电阻器向小型化、阵列化、模块化及低电容等方向发展;同时还要从环境保护和生产成本角度来考虑,采取水基流延制备工艺和采用新配方或纳米材料来降低压敏陶瓷烧结温度。

玻璃封接组件酸洗工艺研究

对玻璃封接组件的表面氧化膜进行SEM和EDS分析,确定了成分和厚度。通过对比酸洗前后的质量和电参数,证实了PY1762清洗剂效果优于盐酸,并确定了最佳酸洗工艺。SEM分析确定爬镀物质为C、Co、Fe元素,开展爬镀物质清洗工艺研究。采用电位导数首零法指示酸洗终点,避免过腐蚀。