迭层片式电感器MLCI（上）

LiTiZn铁氧体的基本分子式为Li0.5(1+x+z)ZnzTitMnmFe2．5(1-0.2x-0.6t-0.4m)O4，其中0．5≤Z≤0．65，0≤t≤0．15，m取0．04。采用标准的陶瓷工艺，改变Zn、Ti的含量，得了一系列样品，测量结果是：μ=300～850,Tc=180～300℃，p=1．7×10^8Ω·cm，Bs=0．12～0．23T,tgδ=(2．4～10)×10^-4，其烧结温度为1020～1060℃。

汽车与工业的应用——高输入电压单片开关电源采用一个电感器从4V至60V输入提供5V连续输出

汽车系统中的电子系统必须执行极为严格的电源要求，这包括负载突降、冷车发动、轻负载条件下的极低功耗以及低噪声运作等。此外，还必定具有紧凑的占位空间及有效的散热效率。凌特公司特别为满足这些苛刻要求而开发了整个系列。

集成双层平面电感的单片DC/DC转换器设计

采用0.35μm标准CMOS工艺设计了3.3V/1.5V单片低压Buck转换器,开关频率为150MHz.本文采用了电压型脉宽调制的反馈控制模式,克服了频率提高所带来的转换器系统不稳定问题.对双层平面螺旋电感进行了设计与优化,获得品质因数2.6,电感值28nH的双层平面电感.模拟结果表明,对应于不同输入电压或不同负载,转换器系统工作稳定,输入调整率-40dB,输出调整率-60dB.输出电压纹波平均值可以控制在额定值75mV,转换效率71%.

一种分片式多核处理器的用户级模拟器

随着片上晶体管资源的增多和互连线延迟的加大,分片式多核微处理器已成为多核处理器设计的新方向.为了对这种新型处理器进行体系结构的深入研究和设计空间的探索,设计并实现了针对分片式多核处理器的用户级多核性能模拟器.该多核模拟器在龙芯2号单处理器核的基础上,完整地模拟了基于目录的Cache一致性协议和存储转发式片上互联网络的结构模型,详细地刻画了由于系统乱序处理各种请求应答和请求之间的冲突而造成的时序特性,可以通过运行各种串行或并行的工作负载对多核处理器的各种重要性能指标加以评估,为多核处理器的结构设计提供了快速、灵活、高效的研究平台.

一种用增量法测量小电感的新型电桥

本文介绍了一种测量小电感的新型电桥。该电桥可在测量过程中用增量法消除线路中的一系列杂散因素的影响,因而对测量有短路片的标准电感器达到了±1×10^(-3)Lx±(?)的准确度。电桥的线路简单,在实验室中只需用少量商品仪器就可组成此种电桥,也便于构成可携式设备适应各种现场测量的要求。在现场测量中采用专用夹具后准确度可达±1×10^(-3)Lx±5～10(?)。

倒装片连接技术的最新动向

倒装片连接法是由IBM公司于1960年开发的，最初被称为C4（Controlled Collapse Chip Connection）．但在随后的30年间，除了在高端用途和特殊用途上外，倒装片连接法几乎没有在常规上使用。线焊连接法有了长足的进步，因为它既价廉又提供了高可靠性的连接。倒装片连接比线焊连接普及得慢，这是因为其形成凸点的成本高，工艺环节多且复杂等缘故。

单片DC/DC变换器的分析与设计

在0.35μm硅衬底CMOS工艺条件下,分析了集成平面电感器的单片DC/DC变换器的功率损耗,折中考虑了设计中的难点以及各种影响因素。优化了变换器的转换效率,确定其开关频率为100MHz;考虑片上集成平面电感器的单位面积电感值与品质因数的大小也是决定DC/DC变换器性能的关键因素,该文给出了双层平面螺旋电感器的物理设计与几何参数优化,获得了双层平面螺旋电感。模拟结果表明该变换器工作稳定,转换效率可以达到62%。

风河提升On-Chip Debugging能力

风河系统公司推出增强型Wind River Workbench 2．6．1 On—Chip Debugging Edition（OCD，片上调试版）。升级后的Wind River Workbench OCD Edition内置了专用开发工具集，不需要额外的内核测试装置，即可实现Linux内核和用户应用的调试，同时为多内核设备开发人员提供了一个基于标准且具有更全面支持能力的开发环境。

维美德推出全新的木片与树皮水份含量在线分析仪

Valmet Chip ’n’ Bark Moisture Analyzer（Valmet CBA）分析仪为浆厂实现更高的产量和效率提供一套全新工具。由于对木片的水份含量实施连续测量,因此该系统使得蒸煮液与木片量的比例控制越发精准,进而使蒸煮工艺更加完善。当用于对生物质的水份含量进行监控时,借助热值的连续显示,

风河提升On—Chip Debugging能力强化Linux及多内核支持

风河系统公司日前推出增强型WindRiVerWorkbench2．61On—ChipDebuggingEdition（OCD片上调试版），作为风河旗下的设备软件开发综合工具套件，该产品将有效地解决越来越复杂的片上调试工作。升级后的WindRiverWorkbench0CDEdition内置了专用开发工具集，不需要额外的内核测试装置即可实现LinUX内核和用户应用的调试，该软件还为多内核设备开发人员提供了一个基于标准且具有更全面支持能力的开发环境。

风河推出增强型片上调试解决方案简化移动终端开发

设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司（Wind Rjver）日前推出新的集成化JTAG嵌入式设备开发调试工具——Wind River Workbench 3．0．On—Chip Debugging，进一步简化片上调试工作的复杂度。Wind River Workbench 3．0．On—Chip Debugging支持移动终端设备市场上所有最新的主流处理器，

AAT1130：500mA单片降压转换器

研诺逻辑推出高性能500mA单片降压转换器AAT1130。通过采用创新的伪固定频率架构，这种新型转换器可提供至少比传统的500mA、2MHz、脉宽调制模式降压转换器快2倍的瞬态响应，同时支持使用极小的、1μ芯片级电感器。

新型片上电感器,性能提升3个数量级!

通过在蓝宝石衬底上化学沉积多层的微观铜管,然后通过毛细管作用将铁纳来颗粒填充到铜管中,一个研究团队成功制造了高阻抗的片上微电感器。在基板上创建基本电感器听起来很容易——只需对基板进行金属化处理(最好使用螺旋形、蛇形或其他图案)。

高输入电压单片开关电源采用单个电感器来实现升压和降压—设计要点330A

对于DC／DC转换器应用而言，超宽输入电压要求是一个常见的设计难题，但是，当范围包括高于和低于输出的电压值时，则转换器必须执行升压和降压功能。LT3433是一款采用了两个开关元件的高压单片DC／DC转换器，从而实现一种采用单个电感器来提供升压和降压转换的独特架构。

FPC产品倒装片工艺的改善

本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题。通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因。同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)制造精度等因素,进行倒装片工艺的仿真模拟,进而可以确定需要改进的设计布局图中的关键尺寸,从而彻底地解决了引发倒装片工艺精度差的问题。

赛普拉斯PSoC器件销量破1亿片

赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）宣布：其可编程片上系统（Programmable System—on—Chip，PSoC）混合信号阵列器件的销售量已突破1亿片。赛普拉斯表示，该数字充分证明了这种高性能、低成本的混合信号集成平台已被市场所广泛接受。赛普拉斯公司目前正在向亚洲、欧洲和美国的2000多家客户出售PSoC器件，其应用领域非常宽广，涵盖了消费电子、手机、计算和网络设备、工业系统和汽车系统等。

汽车与工业的应用——高输入电压单片开关电源采用一个电感器从4V至60V输入提供5V连续输出

汽车系统中的电子系统必须执行极为严格的电源要求，这包括负载突降、冷车发动、轻负载条件下的极低功耗以及低噪声运作等。此外，还必定具有紧凑的占位空间及有效的散热效率。凌特公司特别为满足这些苛刻要求而开发了整个系列。

单片机

随着大规模集成电路技术的发展，可以将CPU、RAM、ROM，定时器／计数器，以及输入／输出（I／O）接口电路等计算机的主要部件，集成在一块集成电路芯片上。这样所组成的芯片级的微型计算机直译为单片微型计算机（Single chip microcomputer）或单片微机，在我国，我们习惯称其为单片机。单片机虽然只是一个芯片，但从组成和功能上看，它已具有了微机系统的含义。