基于C8051 F020 SOC芯片的系统温度测控的实现

基于C8051F020数模混合SOC芯片的固有硬件特点,提出了一种新的系统温度测控软硬件实现方法。经过适当的数字信号处理和数值转换,能够达到较满意的系统温度测控目的。在功能实现中,采用了基于硬件的ADC可编程窗口检测器进行过限值报警,提高系统的实时性。同时,提供了多种冷却风扇的控制方式,进一步提升了芯片温度测控功能的应用价值。

用户可重构系统芯片—U-SoC

随着深亚微米技术(DSM)的不断发展,完全专用的系统芯片(SoC)已经面临新的问题和挑战。本文在研究硅技术发展趋势、硅产品特征循环规律以及硅产业结构演变规律的基础上,提出了一种具有一定“通用”性的用户可重构系统芯片(User reconfigurable SoC,简称U-SoC),它通过用户重构功能降低新产品的开发成本,缩短上市周期,提高设计效率,从而增强了SoC的适应性和灵活性。研究U-SoC设计方法,对于加速我国微电子产业的发展进程,实现跨越式发展有重要作用。

用户可重构系统芯片-U-SoC

随着深亚微米技术(DSM)的不断发展,完全专用的系统芯片(SoC)已经面临新的问题和挑战.本文在研究硅技术发展趋势、硅产品特征循环规律以及硅产业结构演变规律的基础上,提出了一种具有一定'通用'性的用户可重构系统芯片(UserreconfigurableSoC,简称U-SoC),它通过用户重构功能降低新产品的开发成本,缩短上市周期,提高设计效率,从而增强了SoC的适应性和灵活性.研究U-SoC设计方法,对于加速我国微电子产业的发展进程,实现跨越式发展有重要作用.

基于ARM7 SoC芯片的空调节能多工况分区及专家控制系统的实现

简述集中式空调机组节能多工况分区控制及其基于uClinux嵌入式专家控制系统的实现。

基于SOC芯片C8051F300的轮胎气压监测系统

本文分析了汽车轮胎气压工况的特点,提出了一种基于片上系统SOC(SystemOnChip)芯片C8051F300的轮胎气压监测解决方案,讨论了设计过程中相关技术细节。

系统芯片(SOC)与系统级封装(SIP)

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。

基于IP的系统芯片(SOC)设计

随着集成电路设计与工艺技术水平的提高,出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程,指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术,并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。

一种多媒体系统芯片M-SoC的总线调度策略

多媒体系统芯片(M-SoC)是一种典型的多任务系统芯片。芯片内部众多的数据请求源都要通过总线访问单一的片外存储器,合理调度这些总线请求成为系统设计的关键。本文通过详细分析总线上片内外数据通道的特点和数据流量,给出了一种基于多通道DMA的总线调度策略,并将该策略成功运用于单芯片音视频解码系统芯片的总线设计中。该策略有效地融合了DMA请求和总线总裁问题,普遍适用于片级总线多请求的多媒体系统芯片。

基于自主SOC芯片的无线数据传输系统

本项目是基于目标产品的SOC芯片设计及产业化的应用开发项目之一。该项目基于自主开发的SOC嵌入式微处理器SEP3203及其配套的自主知识产品ASIXOS嵌入式操作系统和软硬件开发平台，在该SOC平台基础上充分应用了该芯片高性能、低成本、扩展功能丰富的特点。

基于自主SOC芯片的GE02嵌入式系统与FPGA教学实验平台

国家专用集成电路系统工程技术研究中心自主研发的GE02嵌入式系统与FPGA教学实验平台提供了GE02硬件平台、实验指导书、《嵌入式系统一基于SEP3203的应用开发》、授课课件等教学平台。

基于C*SoC200的32位税控机专用系统芯片设计

本文首先介绍了一个32位嵌入式税控机专用系统芯片C3118的功能、结构和特点,然后分析了一个自动化程度很高的SoC设计平台——C*SoC200,对该平台的主要结构和功能进行了分析。

用于SoC芯片启动和调试的SPI转AHB接口设计

阐述设计的SPI转AHB模块,创造性地结合SPI Slave接口和AHB总线主设备接口的两种协议,专门用于SoC芯片的启动和调试场景,在FPGA实测和实际流片项目中,均得到验证和实际应用。

Triscend SOC芯片E5及其在通信系统中的应用

文章介绍了Triscend公司的嵌入式SOC芯片E5,简介了其特点和设计流程,并且结合实例说明了这种芯片在扩频无线通信系统应用中的软硬件设计。

集成SOC芯片系统的关键技术

集成SOC芯片系统是21世纪的发展方向.它是微电子技术按摩尔定律发展的必然结果.但为了实现SOC,还需要克服一系列设计和工艺上的难关.我国国家自然科学基金委和科技部对SOC发展已作了部署,可望我国在SOC芯片上取得快速发展.

一种卫星导航SoC芯片系统级仿真设计方法

提出一种适用于卫星导航SoC芯片的系统级仿真验证方法,阐述具体实现方案,并给出最终仿真结果。仿真结果表明,该系统级仿真验证方法能有效提高仿真覆盖率,更真实地反映卫星导航SoC芯片的工作细节,帮助设计者尽早发现卫星导航SoC芯片原型设计错误,有效降低流片风险。

论SOC芯片的系统级测试

随着市场对电子产品应用的多样化、复杂化以及对性能的高要求,SOC芯片结构也越来越复杂,从而芯片的测试难度、效率、覆盖率也面临着巨大的挑战,本文将结合多年本领域的工作经验,针对芯片系统级测试的一些测试必要性、方法进行阐述。

用于网络打印机系统级芯片(SOC)设计的增强型AMBA2.0总线结构

本文介绍了用于网络打印机系统级芯片(SOC)设计的增强型AMBA2.0总线结构。针对32位AHB和APB总线架构,详细介绍了AHB和APB的各种控制信号、状态信号以及AHB主从器件之间、APB总线与APB外设之间的数据传输。

英特尔首款嵌入式系统芯片（SOC）应用论坛在京召开

2008年10月30日，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SOC应用论坛”在北京召开。在应用论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔。架构（IA架构）的嵌入式SOC——英特尔。

英特尔举办首款嵌入式系统芯片(SoC)应用论坛

2008年10月30日．“创‘芯’无限．连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛“在北京召开。在此次论坛上．英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔。