晶片切割技术的应用与发展

随着半导体行业的发展,尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,对硅片的加工精度要求也越来越高,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。采用传统内圆锯片切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和生产效率的要求。自由磨料多线锯切割成为当前最常用的切割方式。为了追求更高的现代化生产的高效率,固着磨料多线锯切割是快速发展起来的一种精密切割技术。文章综述了现代晶片切割技术现状,提出了晶体切割技术的发展趋势。

生瓷片切割设备中工控机和视觉定位系统的应用

介绍了如何在生瓷片切割设备中使用工控机和视觉定位系统,对多层叠片生瓷片材料上的MARK标记进行识别,保存各种规格的产品参数。

鳍片切割机在锅炉安装中的应用

在锅炉安装过程中,有着大量的切割作业,传统氧-乙炔切割熔渣多,需要大量人工打磨,另外氧气和乙炔价格不断上涨,导致这种作业方法效率低,消耗成本高。为了提高生产效率,经过多种实践探索,结合施工现场情况,成功改进了原切割工艺,组装制作出了一套等离子切割设备,命名为鳍片切割机。

晶须增强光敏树脂结合剂超薄金刚石切割砂轮片的研究

本文以快速原型制造技术为基础 ,研究以光敏树脂作为结合剂的超薄金刚石切割砂轮片的快速制造技术。通过在液态光敏树脂基体中加复合晶须的方法 ,以提高金刚石切割砂轮片结合剂机械性能 ,研究了REV晶须添加量对金刚石切割砂轮片强度及磨削性能的影响。对单晶硅片的切割加工试验表明 ,利用晶须增强光敏树脂结合剂可以显著改善光敏树脂结合剂超薄金刚石切割砂轮片的磨削性能。

东莞村头遗址出土玉石器的片切割工艺研究

东莞村头遗址出土少量玉石器上有片切割工艺的痕迹,通过模拟实验对比研究,可知村头所见片切割工艺包括两种类型,一种是用竹木片切割而成,是由村头古人在当地对废弃石器的一种改制尝试。另一种是采用金属片状工具切割而成,主要发现于石璋及石质优良的小型锛凿类器物上,是在石器制作地制作而成。两种不同的技术传统,提供了商代华南地区不同种类石器的传播与交流的线索。

SiO_2微粉分形分布对超薄切割砂轮片拉伸性能的影响

在研究利用光敏树脂快速成型工艺制作超薄切割砂轮片时,发现往光敏树脂中添加适量的SiO2微粉,光敏树脂的拉伸强度明显增加。添加的SiO2微粉的用量的不同,在光敏树脂中形成的分形分布不同,对光固化成型后的超薄切割砂轮片的拉伸强度有不同的影响。本文通过研究SiO2微粉在光敏树脂中分布特征,根据分形理论,用分形维来描述其分布特征及其对光敏树脂光固化成型后的超薄切割砂轮片的拉伸性能的影响。

金刚线切割多晶硅片表面减反射绒面的制备

为解决金刚线切割多晶硅片表面制绒的问题,提出了一种创新的两步腐蚀制备硅表面陷光结构的方法。先以浓硫酸作为添加剂去除表面线痕,然后通过酸雾腐蚀法获得一种微米纳米复合的多孔陷光结构。样品在300~1100nm波长范围内的平均光反射率被降至8.6%,减反射效果优良,少子寿命提升0.6μs以上。此方法具有操作简单,无需复杂设备,成本低等优点,易实现工业化生产。

醋酸铜辅助催化刻蚀制备金刚线切割多晶硅片绒面

金刚线切割多晶硅片表面减反射结构难以制备的问题阻碍着多晶硅光伏的进步。银辅助的酸腐蚀是解决这一问题的较好方法,但银的消耗和废液处理等增加了成本。本研究提出了醋酸铜辅助催化刻蚀金刚线切割多晶硅片方案,考察了刻蚀反应温度和时间对硅片表面形貌的影响,确定了最优的反应温度和时间分别为25℃和5 min。在此条件下,所获得的多晶硅在300~1100 nm波段的平均反射率为15.1%。按照标准太阳电池制备工艺流片后,所获太阳电池的光电转换效率为19.4%。

基于3块方式的圆形片剪冲排样算法

采用2条相互垂直的分割线将板材分割成3块子板材,每块子板材包括一组方向和长度都相同的条带。用动态规划算法确定子板材中条带的最优布局,用枚举法确定2条分割线的位置,使整张板材价值达到最大。实验结果表明,该算法能够提高材料利用率,计算时间满足实际应用的需要。

用于半导体材料切割的切割设备概况

本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况、内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。

用于半导体材料切割的切割设备概况

本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况，内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。

金刚石复合片刀具磨损机理研究

选用平均粒度10微米的金刚石复合片制成刀具,对高硅铝合金(Al-30wt%Si)进行切削实验。通过扫描电子显微镜分析了工件的形貌以及金刚石刀具前后刀面磨损的微观形貌。其磨损程度与切削路程为线性关系,金刚石刀具的磨损主要是后刀面机械摩擦磨损以及前刀面的粘接磨损,而没有出现像立方氮化硼刀具的化学磨损以及月牙洼磨损。

薛家岗玉器加工工艺的微痕迹初探

为探讨薛家岗文化玉器的制作工艺,采用体视显微镜进行微痕观察,并通过X-射线衍射分析、红外光谱、拉曼光谱等分析仪器的物相测试,对安徽省文物考古研究所和安徽省博物馆所藏的127件薛家岗玉器的表面加工微痕迹进行研究分析。结果显示:薛家岗玉器大多光素无纹;玉料主要以闪石玉为主,结构普遍较粗;开料以线切割技术为主,片切割技术为辅;钻孔主要为两面对钻,工具有实心钻和空心管钻,孔壁常留有螺旋钻痕和对钻台痕;玉器整体经过打磨抛光工序;出现了破裂玉器的接合修复技术;薛家岗文化晚期出现了镂空技法、减地浅浮雕技法以及阴线刻技法,体现了玉器制作工艺的明显进步。

浅谈专利技术综述对专利实质审查的裨益

以对半导体晶片切割胶带领域的全球专利技术综述为切入点,浅谈将专利技术综述应用到日常审查实践中对提高正确理解发明,准确、高效命中最相关的现有技术、提高审查效率与质量的裨益之处。

低压断路器中金属蒸气对电弧过程影响的仿真研究

建立了三维的低压断路器开断过程中,空气电弧运动及栅片切割数学模型,通过仿真研究栅片的切割过程并模拟了电弧的运动,获得了烧蚀情况下的电弧电压曲线;同时,经过切割过程相应的试验研究,利用简化装置观察了电弧的动态影像。

直流小型断路器分断电弧特性试验研究

搭建了基于电容充放电原理的直流合成回路试验系统,以某型号小型断路器为研究对象,试验研究直流电弧分断过程。统计了不同电流下的电磁脱扣时间,结合触头的烧蚀情况对电弧转移过程进行了分析,并通过栅片切割电弧形态、电弧电压特性、燃弧时间等方面,分析了不同电流对直流电弧分断过程的影响。试验结果表明,电磁脱扣时间随电流增大而减小;栅片切割电弧及电弧熄灭过程中,电弧电压振荡的原因是电弧部分弧柱反复进出栅片引起的,同时电流强度也是其重要影响因素;燃弧时间具有一定的分散性。研究可为直流小型断路器等相关产品研发提供借鉴。

城市轨道交通大容量直流快速断路器的研发

为实现城市轨道交通直流快速断路器的国产化,研制了1 800 V/80 k A大容量直流快速断路器。重点介绍了直流大容量短路开断相关系统的设计,通过电磁场和动力学耦合仿真,获得了直接过流脱扣器的动态特性,通过建立空气直流电弧的磁流体动力学（MHD）模型,分析了电弧在开断过程中的运动以及弧根转移过程。基于仿真结果研制的样机按照IEC标准顺利通过了全部型式试验。仿真和试验结果表明：脱扣时间和电弧转移过程对开断性能具有重要的影响,该断路器开断短路电流时电弧转移迅速,电弧电压上升较快且不存在停滞现象,脱扣时间小于5 ms,燃弧时间在12 ms以内,具有开断100 k A短路电流的能力,从而验证了仿真对实际产品设计的指导意义。

激光焊接在极耳焊接中的应用

为了解激光焊接在极耳焊接或激光切割在极片切割中的应用,文章简单介绍了激光焊接、激光切割的原理,从电池零件自动检测与零位检测、极耳自动转平与自动转位、激光焊接、自动下料几个方面,阐述了激光焊接在极耳焊接中的应用。并从切割机制、参数调整几个方面,总结了激光切割在极片切割中的应用。得出:激光焊接可以通过自动化控制技术完成极耳的高质量、高速度焊接;激光切割可以在波形、参数选定的前提下,获得热影响小、毛刺少的切割效果。