片式减成法30μm/25μm(线宽/间距)COF精细线路的制作

随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm/50μm以下的COF(Chip on Flex)精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在50μm/50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30μm/25μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI(Automatic Optical Inspector)等对产品进行检查。结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。

谈多媒体教学软件的制作及制作人员之间的搭配

本文就如何规范制作计算机辅助教学软件 ,提高制作水平 ,加快多媒体制作进程 ,提出用卡片式的制作方法。实践表明 ,采取卡片式制作的方法是切实可行的 ,它有效解决了医学人员和非医学人员合作制作多媒体教学软件的可能性。