片式化高压电容器的内电极结构及优化

耐高压片式化多层陶瓷电容器(MLCC)要求其内电极具有特殊的结构以保证产品的可靠性。本文对比了普通MLCC和高压MLCC的内电极结构,用有限元方法对两种ML CC中若干典型位置的电场分布进行了分析,从电学角度对高压MLCC中内电极结构尺寸进行了优化,建立了高压MLCC内电极结构尺寸和所选用陶瓷介质材料的电学性能、MLCC的额定工作电压等参数之间的关系,这对中、高压MLCC的设计和制造具有指导意义。

电子元件的发展与片式化趋势

片式元件是电子元件发展的主流，目前，电子元件的片式化率已高达70％。在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比通常在20：1至50：1左右，其中在一些高端电子产品（如手机、笔记本电脑等）当中，片式元件的比例更高，有时甚至可达100：1。进入21世纪以来，电子信息技术的高速发展不断对元件技术提出了新的要求，从而有力地推动了电子元件产品进入一个迅速升级换代的时期。

电子元件向片式化全面推进

90年代是电子元器件片式化全面顺利推进的年代。首先,全球各地区,无论是日、美、西欧,还是亚太地区,包括印度等发展中国家,片式元器件已十分流行我普及。第二,各类电子元器件,包括有源器件、无源元件、机电元件、音响元件和复合元件,均已有相应的片式化产品,如二极管、三极管、集成电路、电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、变压器、延迟线、蜂鸣器、传感器、滤波器、振荡器等。第三,国际市场上片式元器件交易兴旺。以美国为例。

单层圆片带引线元件的片式化实现

介绍了在单层陶瓷圆片的基础上实现单层陶瓷圆片带引线元件的片式化。即将陶瓷芯片夹于上下连体扁平引线中间并焊接,模塑环氧树脂封装,再分割切开引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了用单层圆片制成的片式结构元件。已开发出CCH单层塑封型片式高压瓷介电容器、CCF单层塑封型片式交流瓷介电容器、ZVD单层塑封型片式氧化锌压敏电阻器产品,其结构坚固牢靠、防潮性能好、散热性能好、可靠性高,适应用于SMT生产。

片式化热敏电阻及其发展趋势

为适应表面组装技术(SMT)的发展,片式化热敏电阻近年来在国外得到迅速发展.本文介绍国外片式热敏电阻的性能特点及其应用领域,探索和研究该类器件未来的发展方向.

金属陶瓷电阻器——小型化 片式化 阵列化

高档的民用电子产品需要越来越多的金属陶瓷电阻器,因此,制造商正在利用需求增长之机,扩大生产能力,以提高其在全球市场上的占有份额,但业界人士已指出,全球金属陶瓷电阻器不久就可能供应过剩。 中国国内市场由于金属陶瓷电阻器制造商不多,因此供应短缺,这已推动了厂商扩大生产能力,内蒙古自治区鄂尔多斯电子元件厂已将使其年产量达到2亿只。中国台湾的Ralec电子公司和华新技术公司去年年底已计划将其月产能力提高到10亿只。

MLCC技术跨越片式化与国际化新高度

片式多层陶瓷电容器（MLCC）是广泛应用的新一代电容产品，是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。与传统电容相比具有体积小、容量大、效率高、成本低等优势。研究机构Paumanok的数据显示，MLCC已经成为终端产品使用的最主要电容器门类，产值占电容器总产值的42％。

片式化:衡量电子元件技术水平的重要标志

电子元器件无处不在，不论是日常的消费电子产品还是工业用电子设备，都是由基本的电子元器件构成的。电子元器件是元件和器件的总称。器件是指电子管和晶体管，现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品，如：二极管、三极管、场效应管、集成电路等。其他制造电子整机用的基本零件称为元件，如：电阻、电容、电感等。

多层片式电感及其材料的研究与发展

综述了国内外多层片式电感发展现状和前景 ,介绍了近年来多层片式电感器及其材料的研究现状 ,列举了目前应用于不同频率段的多层片式电感低烧材料 ,并介绍了用于高频多层片式电感器的低介材料 。

叠层片式电感器技术进展

随着微电子电路、表面贴装(SMT)技术的采用和不断发展完善,轻、薄、短、小、性能可靠、易于装配等特点的片式元器件得到了迅速发展。作为三大无源元件的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅猛,已达到大批量生产和应用阶段,而电感器包括广义的电感器件如变压器、线圈。

叠层片式高频电感器自主创新谱新篇

随着通讯、电脑以及其周边数码产品和家用电器不断向小型化、高频化和数字化方向发展，对元器件的片式化、小型化、高频化的要求愈来愈迫切，叠层片式高频电感器在以移动通讯产品为代表的信息领域中的应用前景日益广阔。

片式敏感元件的市场现状

片式敏感元件主要用作各种传感器;IC器件及功率电子器件过载保护器;锂电池、各种开关电源以及汽车直流电机过热、过载保护器;以及电路补偿、环境监测、灾害预报等。随着SMT技术的发展,无源元件片式化、多功能化的浪潮也已席卷到敏感陶瓷领域,敏感陶瓷器件的片式化、

2006片式电子元件机遇几何

片式元件是电子元件发展的主流，目前各类电子元件的片式化率已经高达70%。在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比例通常在20：1至50：1左右，其中一些高端电子产品，如手机、笔记本电脑等，

片式多层陶瓷电容器三分天下

片式多层陶瓷电容器（MLCC），又称独石电容器，主要工艺是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合．并共烧成一个整体：主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。由于MLCC率先实现片式化．适应SMT技术需求．大量取代了有机电容器和云母电容器．并开始部分取代钽电解和铝电解电容器。其未来发展趋势包括微型化、高性能／低成本化、高容量化、

PA—Cap聚合物固体片式铝电解电容器

福建国光电子科技股份有限公司目前推出PA-CGp聚合物固体片式铝电解电容器，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）值、良好的容量频率曲线、稳定的温度特性、较强的噪音吸收能力、允许通过更大的纹波电流、安全性高、无污染，而且具有小型化、片式化、轻量化、低剖面等特点，适合于表面贴装、规模生产。其良好的电性能，在高频滤波、抗干扰、电源补偿等电路中是传统液体铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的更新换代产品。应用于等离子电视机、笔记本电脑、数字通讯设备、汽车电子、仪器仪表、数码摄像机、数码相机等高端电子产品，并适用于航空、航天、导弹、卫星等高可靠性要求的军用电子设备电路中。

NTC热敏电阻材料组成及制备工艺研究进展

本文对含锰尖晶石系列热敏电阻材料的组成、制备工艺和性能给予了评述。提出了NTC多层片式化、老化特性等目前该领域中几点前沿性热点问题。

铝电解电容器技术现状及未来发展趋势

铝电解电容器正向着小体积、大容量、低成本、高频低阻抗方向发展,其生产技术亦有了长足的进步,产品格局也在不断变化之中。本文介绍了铝电解电容器在片式化、固体化和高比容电极箔制造技术等方面最新的发展状况和铝电解电容器未来的技术发展趋势。

世界电子元件现状与发展趋势

本文从世界电子元件市场现状为出发点,解析了目前世界电子元件技术发展的五个方向:片式化、小型化、复合化、高精度化、高性能化;分10大类论述了目前世界电子元件市场和技术发展趋势,最后,从全球经济一体化观点出发,阐述了目前世界电子元件产业发展特点。