过热保护用片式PTC热敏电阻的研制

采用流延叠层的方法成型,借烧结曲线控制R25及α,用四层端电极的结构和浸渍电镀保护剂的方法制作端电极,制备了0603型过热保护用片式PTC热敏电阻。其测温点为(85±5)℃,(105±5)℃;R25为470×(1±0.3)%Ω;α大于10%℃–1和升阻比(Rmax/Rmin)大于104。

水基流延法制备片式PTC陶瓷

以PVA和PAA乳液为粘合剂,用水基流延法制备了BaTiO3基片式PTC陶瓷基片。研究了粘合剂、固相含量等对浆料黏度及流变行为的影响,同时对流延基片的干燥工艺、烧成曲线等也进行了研究。结果表明,将流延干燥后的基片,在1 320℃空气中烧结30 min,所得PTC样品的升阻比大于6个数量级,温度系数大于16%/℃,能够满足叠层PTC器件的制备要求。

双施主掺杂PTC陶瓷及其多层结构工艺研究

对BaTiO3 陶瓷进行双施主掺杂。分析了掺杂机理 ,优选了配方 ,并通过流延法制得0 5mm的陶瓷薄片。将这些薄片按不同数量堆叠在一起 ,在 2片之间 ,用欧姆电极连接。对这样形成的独石结构试样的电性能进行测试。最低室温电阻可达 0 6Ω ,而它的升阻比为 10 5以上 ,温度系数大于15。同时也测量了它的电流电压曲线。通过控制独石结构工艺 ,降低了BaTiO3

叠层片式PTC热敏陶瓷与基体研究进展

叠层片式PTC热敏陶瓷(MLPTC)具有尺寸小、质量轻、电阻低、通流量大、反应快、无明火、无触点、无噪音和可修复等优点,可作为低压电路中过流保护和温度补偿等元件。介绍了叠层片式PTC热敏陶瓷的发展历程和研究现状,以及该样品基体配方的研究,分析了当前制备工艺中存在的问题,并提出了解决的方法,同时指出叠层片式PTC热敏陶瓷向着低阻化、片式化、微型化和绿色化方向发展。