片式电阻防硫化可靠性技术研究

针对某模块产品中片式电阻出现硫化失效问题,通过对片式电阻硫化的机理研究,结合高可靠非封闭结构产品及使用环境要求,开展了多种质量等级电阻、工艺方案、工艺材料的耐硫化环境试验。通过多组试验的对比,提出了非封闭结构产品中片式电阻防硫化的可靠性技术解决方案。

矩形片式电阻半导体激光钎焊无铅焊点的热循环试验

选用Sn-Ag-Cu无铅钎料,采用半导体激光软钎焊和红外再流焊两种方法对0805型矩形片式电阻元件进行钎焊,并对采用不同方法得到的钎焊焊点进行热循环试验。结果表明,激光软钎焊矩形片式电阻焊点的力学性能优于传统红外再流焊工艺所获得的电阻焊点的力学性能;片式电阻焊点的剪切力随热循环次数的增加呈现下降趋势,在热循环次数相同时,激光软钎焊焊点的力学性能优于红外再流焊焊点。随着热循环次数的增加,片式电阻焊点的剪切断裂的方式由明显的韧性断裂逐渐向脆性断裂转变。

矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术

采用Sn-Ag-Cu作为钎焊材料,研究了矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术,采用微焊点强度测试仪研究了其力学性能。结果表明,当激光钎焊时间固定时,随着激光输出功率的增加,电阻焊点的剪切力呈现增加的趋势,在某一功率左右达到最大值。随着激光钎焊时间的增加,其所对应的最佳激光输出功率逐渐减小,最佳的激光钎焊时间为1s。对比试验结果表明,激光软钎焊的最佳工艺参数组合所得到的片式电阻焊点力学性能优于采用传统红外再流焊工艺所获得的片式电阻焊点的力学性能。

厚膜片式电阻器硫化机理及失效预防

通过DC/DC模块电源失效分析和电阻硫化实验,采用扫描电镜和能谱分析等手段,研究了厚膜片式电阻器的硫化机理。结果表明:厚膜片式电阻器端电极和二次保护包覆层之间存在缝隙,空气中的硫化物通过灌封硅胶吸附进入到厚膜片式电阻器内电极,导致内电极材料中的银被硫化,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。结合DC/DC模块电源提出了几种预防电阻硫化的措施。

雷达用片式电阻器件激光钎焊技术研究

片式电阻器件在雷达阵面微波组件中应用广泛,文中采用激光钎焊的方法在印刷电路基板上进行片式电阻器件的焊接,得到了表面光亮、无氧化、成型良好的焊点,经对焊点力学性能、显微组织、断口形貌进行分析,得到的研究结论为:激光钎焊片式电阻器件焊点接头成型性好,其焊点力学性能明显优于红外再流焊焊点。激光钎焊获得的钎料/基体的显微组织可以比红外再流焊更加优异,焊点强度显著提高。观察、分析焊点的微观形貌,断裂处呈现明显的韧窝状态,这说明了激光钎焊焊点具有很强的塑变能力。

片式电阻的性能及应用

介绍了片式电阻的特点、结构、性能及应用。

片式电阻电容元件焊点剪切强度试验研究

通过分析片式电阻电容元件焊接后的成形形貌,进而分析对剪切试验结果的影响,并采用不同的剪切试验进行比对试验验证。

新型精密薄膜片式电阻器

介绍薄膜片式电阻器的特点、结构、工艺流程及试验程序,并给出其特征描述曲线,指出薄膜片式电阻器的应用与前景。

片式电阻结构分析技术研究

片式电阻结构和功能相对简单,在航天产品上使用广泛,国产化率也高,但是对于一些高精度和低温度系数的电阻,其可靠性性水平还有待进一步提高。结构分析作为一种新的评价元器件设计、结构、材料和工艺可靠性技术,在设计阶段介入可以及时发现影响电阻性能和可靠性的因素。论文以国产军用片式电阻为对象开展了结构分析,结果表明端电极中的阻挡层未延伸至保护膜上且与内电极之间存在缝隙,使用过程中内电极容易发生腐蚀,引起阻值异常甚至开路。

导航产品厚膜片式电阻器的防硫化应用

针对某导航接收模块AGC电路中的厚膜片式电阻器开路失效问题,采用金相显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,分析失效电阻器的失效机理是因为电阻器硫化所致。通过深入研究分析电阻器硫化发生的主要原因,结合生产交付使用情况,从厚膜片式电阻器的生产制造、存储、应用、检查和评定等方面提出了几种有效预防硫化的措施,对厚膜片式电阻器防硫化应用提供参考。

玻璃粉对片式电阻面电极耐焊性的影响

研究了Ca-Si-Al-B和Bi-Si-Al-B两种不同玻璃粉对片式电阻面电极(C1)耐焊处理前后电阻率的影响。结果表明,当Ca-Si-Al-B玻璃质量分数为4%~6%时,C1产品具有良好的电性能以及优异的耐焊特性。SEM和EDS分析表明含有Ca-Si-Al-B玻璃的C1经耐焊处理后导体层保留有较厚且连续的银层,这主要是由于Ca-Si-Al-B玻璃粉在烧结时形成的钙长石针状结构对银的"封锁"和与钎料较大的表面张力造成。

一种厚膜片式电阻器抗硫化性能的快速评价方法

为快速评价厚膜片式电阻器的抗硫化性能,提出了一种新方法。该方法以硫脲为硫源,将样品浸入一定温度的硫脲水溶液中,测试浸入前后的电阻变化率并进行评价。与目前以硫化氢、硫磺等为硫源的方法相比较,该方法在评价速度、环保性、安全性、操作便利性等方面具有明显优势。以银电极样品和抗硫化厚膜片式电阻器为对象,硫脲和硫化氢为硫源,做了两组对照实验,结果表明,硫脲溶液法的评价速度至少是传统硫化氢法的8倍。

片式电阻器端头电极电镀工艺的优化

对片式电阻器采用三层电极工艺,在Pd-Ag底电极的基础上电镀Ni和Sn层。对电镀工艺参数优化,提高了附着力和可焊性。

浅谈我国片式电阻浆料的国产化

国内片式电阻生产线已引进8条,从目前生产状态看,大部分厂家未达到原设计能力。这当中原因很多,有主观因素也有客观因素,有技术问题也有市场问题。目前多数厂以销带产,因无订货也就不能生产很多,此外片式电阻还有部分进口也打击了国内本来就比较脆弱的市场。按国内市场看,如果这8条生产线开足生产也会产生供过于求的局面。就生产线本身说,有时因机械故障,如编带机或激光调阻机出毛病,停产也不少。

用于片式电阻器生产的全自动双工位丝印机

本文简述了片阻元件的生产工艺及丝印机在片阻元件生产中的重要性,详细阐述了全自动双工位丝印机的系统功能、工作流程、硬件设计、软件设计和关键技术。

片式电阻器及其所用的电子浆料

介绍片式电阻器尺寸变化及使用不同电极材料引起的方阻、电阻温度系数的变化。还介绍了几种实用于片式电阻器的电子浆料。

保护玻璃对片式电阻的影响

厚膜片式电阻器用保护玻璃除考虑保护玻璃的热匹配性、化学稳定性、电绝缘性和密封性外，玻璃的组成、粘度、生产工艺对片式电阻的电特性影响也很大。

片式电阻硫化机理及失效分析

针对片式电阻阻值异常问题,采用能谱分析和扫描电镜等手段进行分析,确认是由于片式电阻焊盘处出现硫化现象导致阻值异常,进一步研究了片式电阻硫化机理,并提出了预防电阻硫化的措施。

片式电阻酸性镀锡与中性镀锡性能比较

本文以片式电阻的电镀为实例比较酸性镀锡和中性镀锡,分析了这两种镀锡工艺的优劣,研究了各自的工艺控制方法以及适合片式电阻电镀锡溶液的配方。

基于图像处理的片式电阻外形缺陷检测

针对目前电阻质检环节采用人工方式筛查片式电阻外形,导致费时费力且效率低下。本文研究了一种基于图像处理的片式电阻外形缺陷检测方法。该系统能够实现对片式电阻的外形进行初筛检测,并标注出不合格产品。该方法的应用显著提高了筛选效率。