低温共烧片式微波陶瓷介质谐振器

作者利用低温烧结Bi基高介电常数微波介质陶瓷,采用LTCC工艺技术实现片式多层微波谐振器.采用基于集总参数LC结构实现的片式多层微波谐振器Q值比较小,在1GHz时仅29.基于平面带状线实现的片式多层微波谐振器,采用间隙耦合电容结构实现和外电路的耦合,通过间隙耦合电容在同一层实现输入端和谐振单元,结构简单,工艺误差小.谐振器在1.8GHz时Q值比达225.作者还讨论了耦合间隙和引线长度对谐振器性能的影响.

片式压电陶瓷谐振器的研制

世界组装技术的新发展,要求元器件片式化,本课题就是研制片式压电陶瓷谐振器。是在插脚式配方的基础上,用Mg、Ca等离子取代Pb,并掺入Ce、Mn等杂质,以提高居里温度。采用气流粉碎法、热压烧结、厚度切变模及叠层封装结构,以利于稳定性和片式化。最终研制出频率精度高、温度特性好的片式压电陶瓷谐振器。

3.6GHz片式微波介质谐振器的设计研究

新世纪以来,随着移动通信和现代电子设备的迅速发展,对微波元器件的小型化、高频化、低功耗化提出了越来越高的要求。微波介质陶瓷因其高介电常数、低微波损耗特性,越来越受到人们的重视。作者采用了能有效减小器件体积的微带线结构对谐振器进行设计,其主要研究并设计中心频率为3.6GHz、品质因数(Q)大于等于100,尺寸为4x3x1mm(长x宽x高)的微波介质谐振器,具体的设计包括了相关参数的计算、材料的选择、用固相反应法制备CaxBi4-xTi3O12-0.5x微波介质陶瓷材料、丝网印刷中心导电带及利用sonnet软件对设计出的片式微微波介质谐振器进行仿真。仿真结果:谐振频率在3.6GHZ,且品质因素Q为128.6。