片式钽电解电容器手工焊接温度及焊接时间研究

选择片式钽电解电容器A、B、C、E壳产品为手工焊接试验样品,通过设定不同焊接温度条件进行手工焊接,研究焊接效果及焊接前后电参数变化情况。结果表明:片式钽电解电容器手工焊接温度最佳为280℃~300℃,最佳焊接时间2s左右,最长不超过5s,无论任何情况下焊接温度最高不超过320℃。

不同粘接助剂含量的环氧料对片式固体电解质钽电容器的影响

片式固体电解质钽电容器作为精密电子元器件之一,具有小体积、高压、大容量的优势,而环氧料作为片式固体电解质钽电容器的封装材料,需在高温、高压的环境下进行封装,在严格的环境下,会放大环氧料微量成分对钽电容器的影响。本文利用不同粘接助剂含量的环氧料对钽电容器进行封装,通过钽电容器参数、环境测试、光学显微镜观察等测试方法,对其结果进行分析。结果显示,当粘接助剂含量为 0.1%时,对钽电容器影响较小,并且与金属框架间结合程度最佳。

POSCAP电容器及其应用

POSCAP电容器是三洋公司继OS-CON电容器后开发的新产品,是一种贴片式钽高分子有机半导体固态电解电容器,以下简称POSCAP钽电容器。该系列电容器主要特点:剖面高度低;高频时阻抗及等效串联电阻(ESR)低,容许的纹波电流大;寿命长,在105℃时可达2000小时;有极好的噪声吸收能力;良好的温度特性,低温可达-55℃;可耐20A的冲击电流;允许采用240℃、10s的再流焊;在安全性方面比普通钽电解电容器有更优越的性能。