矩形片状元件无铅焊点断裂机制

采用微焊点强度测试仪测试了Sn-Ag-Cu钎料和Sn-Pb钎料钎焊的矩形片状元件钎焊接头的抗剪强度,并对焊点断口进行了扫描电镜分析。结果表明,Sn-Ag-Cu无铅钎料焊点的抗剪力明显大于Sn-Pb钎料焊点的抗剪力,但是两种焊点的剪切力变化曲线相似,表明焊点在剪切失效前都有明显的塑性应变过程。断口SEM分析发现,两种焊点的断裂位置都位于钎料与元件底面焊盘的界面处和钎料与元件侧面焊盘的界面处,且Sn-Ag-Cu钎料焊点的性能都比Sn-Pb钎料焊点的性能优异,说明Sn-Ag-Cu钎料完全可以替代Sn-Pb钎料钎焊矩形片状元件。

片状元件的自动光学检测算法

表面贴装自动光学检测算法大多存在计算速度慢或对元件位置差异及图像变异敏感的问题。该文针对片状元件提出一种检测算法,根据元件局部特征区域的灰度变化,通过引入局部主波概率,利用主波特性描述标本图像与被测元件图像之间的相似度,从而判断元件是否存在缺陷并确定缺陷种类。实验表明,该算法可缩小检测范围,降低计算量,提高算法适应性。

片状元件的可焊性测试方法

电子元件与组装技术的发展,在发达国家里目前已经进入到第四代的强盛期。对电子元器件引出端可焊性传统的测试方法,是否还能运用到片状元件,是已经摆到我们面前的必做的工作。对已有的测试方法,必须做出改进,以适应无引线特征,还应当有适用于片状元件的新方法(如实际模拟法)。笔者对片状元件的各种可焊性测试方法进行了一些探讨。

焊接SMD片状元件的温控烙铁

本文介绍的12V、8W温控烙铁可用来焊接表面安装片状元件,是业余制作和修理BP机、大哥大、无绳电话、电调高频头等必不可少的得力工具。为了实现高密度装配、减小整机体积、改善高频性能,表面安装技术(SMT)问世以来,便携式电子整机越来越多地使用表面按装(SMD)元件。由于这种元件既无引线又无插脚,只有焊接端子,而且体积小。

片状元件贴装机国内外概况

电子元件片状化后,元件引出线脚及印制板(PCB)上的布线宽度也均微型化。如何将片状元件(SMC)准确装贴到预定位置,成为表面贴装技术(SMT)中的关键。 SMC的手工装贴法。根据PCB和相应定位元件大小,制作SMC定位模板。模板上按SMC贴装位置与形状尺寸制作一些型孔,使元件能按装配要求的方位落入型孔中。装贴几种SMC,需要制作几块模板。装贴时先装模板与PCB对准位置,然后按空出的型孔点滴粘结剂,点滴后,将相应元件若干只放至模板上,用小刷子刷几下,元件落入孔中并被粘住。有时个别孔内可能没有落入元件。

片状元件的拆卸、焊装技巧

随着电子元器件生产工艺及产品生产自动化程度的不断提高,微型片状元件的使用越来越多了,尤其是在近几年的音像设备中应用非常广泛,如摄像机、录像机、影碟机、随身听等等。

片式元件及表面组装技术发展动态

片式元件和器件、表面贴装机、微型焊接设备,是表面组装技术的三个重要内容。本文综述了片式元件、片式IC封装器件、表面组装技术的应用情况和发展趋势。还介绍了组建高性能和多功能表面组装系统的基本设计思想。

电子元件的发展促进贴片机的进步

片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式（边长：1．5×0．75mm）是主流。并且0402贴片（边长：10×0．5mm）逐渐地更普通，特别在电信业。

日企研发出超小型5G手机元件 体积缩小至五分之一

日本村田制作所开发出了用于5G智能手机等终端的名为"多层陶瓷电容器(MLCC)"的超小型电子元件。在同样容量情况下,村田制作所的产品通过精心设计的制造方法,体积进一步缩小到原来产品的1/5。新产品的尺寸为0.25mm×0.125mm,尽管是超小型,却将电荷储存容量提高到原来的10倍。而把作为原材料的陶瓷粉进行精细化处理,使得由多片叠合形成的片状元件变得更薄。由此,可通过在同样面积上增加叠合的层数,实现对小型化和大容量化的兼顾。