1
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矩形片状元件无铅焊点断裂机制 |
薛松柏
韩宗杰
王慧
王俭辛
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
4
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2
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片状元件的自动光学检测算法 |
武剑洁
王永欣
邱德红
方少红
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《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
0 |
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3
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国外片状元件可靠性研究综述 |
肖虹
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《电子产品可靠性与环境试验》
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1991 |
0 |
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4
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片状元件的可焊性测试方法 |
李锡祥
任美芳
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《电子工艺技术》
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1989 |
0 |
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5
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采用平面电机定位的片状元件贴装机 |
陈槐堂
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《电子元件》
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1989 |
0 |
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6
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焊接SMD片状元件的温控烙铁 |
百钢
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《实用影音技术》
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1994 |
0 |
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7
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片状元件贴装机国内外概况 |
蔡鑫泉
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《电子工业专用设备》
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1989 |
0 |
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8
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第四代电子装配技术与片状元件 |
奇船
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《江苏电子月刊》
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1990 |
0 |
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9
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片状元件的拆卸、焊装技巧 |
吴广华
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《家庭电子》
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2001 |
0 |
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10
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国外片状元件与表面组装技术发展动态 |
高秀卿
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《电子元件》
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1989 |
0 |
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11
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片状元件与贴装技术 |
俞敦工
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《家用电器》
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1989 |
0 |
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12
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日本叠层片状电感器与LC片状复合元件发展动向(下) |
李凤来
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《磁与瓷通讯》
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1992 |
0 |
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13
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日本叠层片状电感器与LC片状复合元件发展动向(上) |
李凤来
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《磁与瓷通讯》
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1992 |
0 |
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14
|
片式元件及表面组装技术发展动态 |
张如明
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
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1990 |
0 |
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15
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国外片状器件发展状况 |
盛茵慈
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《广播电视技术》
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1990 |
0 |
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16
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电子元件的发展促进贴片机的进步 |
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《电子电路与贴装》
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2010 |
0 |
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17
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日本TDK的高可靠片式元件选登 |
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《磁与瓷通讯》
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1990 |
0 |
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18
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国内片式元件的近况 |
高秀卿
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《磁与瓷通讯》
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1989 |
0 |
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19
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日企研发出超小型5G手机元件 体积缩小至五分之一 |
无
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《军民两用技术与产品》
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2020 |
0 |
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20
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片状集成电路拆焊技巧 |
王峰
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《家电维修》
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2003 |
0 |
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