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直接还原法制备片状超细铜粉
被引量:
3
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作者
曹晓国
吴伯麟
钟莲云
《涂料工业》
CAS
CSCD
2004年第2期17-19,共3页
采用化学还原法 ,以抗坏血酸为还原剂 ,氨水为络合剂 ,制备了片状超细铜粉 (粒径 1~ 10 μm)。通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度 。
关键词
片状超细铜粉
导电填料
制备
化学还原法
抗坏血酸
氨水
正交试验
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职称材料
题名
直接还原法制备片状超细铜粉
被引量:
3
1
作者
曹晓国
吴伯麟
钟莲云
机构
桂林工学院材料与化学工程系
出处
《涂料工业》
CAS
CSCD
2004年第2期17-19,共3页
基金
广西自然科学基金 (桂科自 0 1 350 55)
武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室开发基金
文摘
采用化学还原法 ,以抗坏血酸为还原剂 ,氨水为络合剂 ,制备了片状超细铜粉 (粒径 1~ 10 μm)。通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度 。
关键词
片状超细铜粉
导电填料
制备
化学还原法
抗坏血酸
氨水
正交试验
Keywords
chemical reduction process, orthogonal test, micro flake copper powder, ascorbic acid, ammonia
分类号
TQ630.49 [化学工程—精细化工]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
直接还原法制备片状超细铜粉
曹晓国
吴伯麟
钟莲云
《涂料工业》
CAS
CSCD
2004
3
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