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直接还原法制备片状超细铜粉 被引量:3
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作者 曹晓国 吴伯麟 钟莲云 《涂料工业》 CAS CSCD 2004年第2期17-19,共3页
采用化学还原法 ,以抗坏血酸为还原剂 ,氨水为络合剂 ,制备了片状超细铜粉 (粒径 1~ 10 μm)。通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度 。
关键词 片状超细铜粉 导电填料 制备 化学还原法 抗坏血酸 氨水 正交试验
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