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用于中高压电解电容器的片状钽粉
被引量:
11
1
作者
杨国启
潘伦桃
+4 位作者
刘红东
李勇
包玺芳
李仲香
陈学清
《中国材料科技与设备》
2006年第3期39-42,共4页
本文介绍了一种扁度(径厚比)为2~20的FTP片状钽粉的微观结构,有像树叶般的原生粒子和多孔团聚的颗粒;展示了片状钽粉与粒状钽粉的化学成分、物理性能和电气特性的比较,可以看出,片状钽粉具有更耐烧结性和耐电压的特征,特别适合...
本文介绍了一种扁度(径厚比)为2~20的FTP片状钽粉的微观结构,有像树叶般的原生粒子和多孔团聚的颗粒;展示了片状钽粉与粒状钽粉的化学成分、物理性能和电气特性的比较,可以看出,片状钽粉具有更耐烧结性和耐电压的特征,特别适合作为中、高压电解电容器的原材料。
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关键词
电解电容器
片状钽粉
耐烧结性
耐电压性
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职称材料
国内外片状钽粉制造技术专利分析
被引量:
1
2
作者
郑培生
李慧
+1 位作者
雒国清
马海燕
《宁夏大学学报(自然科学版)》
CAS
2021年第3期300-302,306,共4页
片状钽粉制备的电容器因具有耐烧结性好、可靠性高、耐电压性好等特点,广泛应用于军用电子元件中.基于1967年至今国内外片状钽粉制造技术专利,对其进行定量和定性分析.结果显示,国内外片状钽粉制造技术已处于成熟阶段,前二位申请人分别...
片状钽粉制备的电容器因具有耐烧结性好、可靠性高、耐电压性好等特点,广泛应用于军用电子元件中.基于1967年至今国内外片状钽粉制造技术专利,对其进行定量和定性分析.结果显示,国内外片状钽粉制造技术已处于成熟阶段,前二位申请人分别为美国的CABOT、中国的OTIC.
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关键词
片状钽粉
专利分析
专利布局
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职称材料
片状钽粉径厚比测试方法研究
被引量:
1
3
作者
周华堂
罗海辉
+2 位作者
彭宇
谢晨辉
彭鑫
《硬质合金》
CAS
2015年第4期272-278,共7页
本文通过构造片状钽粉模型,建立了片状型粉末的数学模型和测试模型,并确定了片状钽粉长度、厚度及径厚比测试方法。测量前,片状钽粉先经分散处理,然后金相镶嵌并切片磨削。利用光学显微镜从水平截面测量长度的平均值,从垂直截面测量厚...
本文通过构造片状钽粉模型,建立了片状型粉末的数学模型和测试模型,并确定了片状钽粉长度、厚度及径厚比测试方法。测量前,片状钽粉先经分散处理,然后金相镶嵌并切片磨削。利用光学显微镜从水平截面测量长度的平均值,从垂直截面测量厚度的平均值,计算得出片状钽粉的径厚比,并对所得测试数据进行数理统计并进行修正,得出片状钽粉的最终径厚比。研究表明:该测试方法可以方便测试片状钽粉的平均长度、厚度及径厚比。当测量颗粒数达到200个以上时,测试数据趋于稳定,具有良好的重现性和较小的误差。
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关键词
片状钽粉
测量模型
数理修正
径厚比
原文传递
题名
用于中高压电解电容器的片状钽粉
被引量:
11
1
作者
杨国启
潘伦桃
刘红东
李勇
包玺芳
李仲香
陈学清
机构
国家钽铌特种金属材料下程技术研究中心
宁夏东方钽业股份有限公司
出处
《中国材料科技与设备》
2006年第3期39-42,共4页
文摘
本文介绍了一种扁度(径厚比)为2~20的FTP片状钽粉的微观结构,有像树叶般的原生粒子和多孔团聚的颗粒;展示了片状钽粉与粒状钽粉的化学成分、物理性能和电气特性的比较,可以看出,片状钽粉具有更耐烧结性和耐电压的特征,特别适合作为中、高压电解电容器的原材料。
关键词
电解电容器
片状钽粉
耐烧结性
耐电压性
Keywords
Electrolytic capacitor
Flaked tantalum powder
Sinter-resistant
Median and high voltage
分类号
TQ333.93 [化学工程—橡胶工业]
TM535.1 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
国内外片状钽粉制造技术专利分析
被引量:
1
2
作者
郑培生
李慧
雒国清
马海燕
机构
宁夏东方钽业股份有限公司
国家钽铌特种金属材料工程技术研究中心
稀有金属特种材料国家重点实验室
出处
《宁夏大学学报(自然科学版)》
CAS
2021年第3期300-302,306,共4页
基金
宁夏重点研发计划基金资助项目(2020BCH01001)。
文摘
片状钽粉制备的电容器因具有耐烧结性好、可靠性高、耐电压性好等特点,广泛应用于军用电子元件中.基于1967年至今国内外片状钽粉制造技术专利,对其进行定量和定性分析.结果显示,国内外片状钽粉制造技术已处于成熟阶段,前二位申请人分别为美国的CABOT、中国的OTIC.
关键词
片状钽粉
专利分析
专利布局
Keywords
flake tantalum powder
patent analysis
patent portfolio
分类号
TF841.6 [冶金工程—有色金属冶金]
TG146.416 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
片状钽粉径厚比测试方法研究
被引量:
1
3
作者
周华堂
罗海辉
彭宇
谢晨辉
彭鑫
机构
株洲硬质合金集团有限公司
硬质合金国家重点实验室
工业(硬质合金及钨制品)产品质量控制及技术评价实验室
出处
《硬质合金》
CAS
2015年第4期272-278,共7页
文摘
本文通过构造片状钽粉模型,建立了片状型粉末的数学模型和测试模型,并确定了片状钽粉长度、厚度及径厚比测试方法。测量前,片状钽粉先经分散处理,然后金相镶嵌并切片磨削。利用光学显微镜从水平截面测量长度的平均值,从垂直截面测量厚度的平均值,计算得出片状钽粉的径厚比,并对所得测试数据进行数理统计并进行修正,得出片状钽粉的最终径厚比。研究表明:该测试方法可以方便测试片状钽粉的平均长度、厚度及径厚比。当测量颗粒数达到200个以上时,测试数据趋于稳定,具有良好的重现性和较小的误差。
关键词
片状钽粉
测量模型
数理修正
径厚比
Keywords
flake tantalum powder
measurement model
mathematical correction
radius-to-thickness ratio
分类号
TF122 [冶金工程—粉末冶金]
TG146.416 [金属学及工艺—金属材料]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
用于中高压电解电容器的片状钽粉
杨国启
潘伦桃
刘红东
李勇
包玺芳
李仲香
陈学清
《中国材料科技与设备》
2006
11
下载PDF
职称材料
2
国内外片状钽粉制造技术专利分析
郑培生
李慧
雒国清
马海燕
《宁夏大学学报(自然科学版)》
CAS
2021
1
下载PDF
职称材料
3
片状钽粉径厚比测试方法研究
周华堂
罗海辉
彭宇
谢晨辉
彭鑫
《硬质合金》
CAS
2015
1
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已选择
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引证文献
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