以PEG600为模板液相还原法制备片状铜粉

采用液相化学还原法,在模板剂PEG600存在的情况下,以NaH2PO2为还原剂,制备了粒径10～40μm、厚1.5～2.5μm、表面光滑的片状超细铜粉.考察了还原溶液pH值、反应温度、CuSO4浓度、PEG600加入量对片状铜粉的影响.实验得出优化工艺条件为:CuSO4浓度0.2mol/L,NaH2PO2浓度0.14mol/L,模板剂PEG600加入量8mL,温度80℃,pH0.5.粉末XRD谱图和SEM分析显示,产品为较为规则的片状铜粉.

液相化学还原法制备片状铜粉的研究

在氨基乙酸和分散剂CTAB存在的情况下，以柠檬酸-水合肼溶液还原前驱体氧化亚铜制备片状结晶铜粉。本文着重考察了还原溶液pH值、CTAB／Cu、氨基乙酸／Cu以及反应温度对片状铜粉的影响。结果表明，分散剂CTAB的加入以及合适的pH值是形成片状铜粉的关键因素；当pH在6、5—9．0，所获得的铜粉中片状颗粒含量随pH升高而降低；获得高含量的片状铜粉的条件为：pH值为6．5，nCTAB/Ca=0．05，n氨基乙酸/Ca=0．1，反应温度控制在55℃～65℃时，所制得的铜粉为发育良好的结晶粉体，表面平整，呈三角、六边形薄片状，其最大投射面的长度为1．0—6．31μm、厚度为0．1～0．3μm。

导电涂料用片状镀银铜粉的研制

介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法,具有工艺简单、成本低等特点。讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响,并确定了最佳的工艺条件。

高导电片状银包铜粉的制备技术研究

采用[Ag（NH3）]^＋溶液对片状铜粉进行包覆，研究了铜粉粒径、[Ag（NH3）]^＋溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明：通过控制包覆温度（60℃）、银氨络离子浓度（0．8mol·L^-1）以及分散剂含量（1．0g·L^-1），得到了电阻率为0.8×10^-3Ω·cm的银包铜粉。XRD分析表明，该银包铜粉只有Ag和Cu相，不含中间产物。银包铜粉松装密度为0．50g·cm^-3左右，比表面积为3．1～3．3m^2·g^-1。

直接还原法制备片状超细铜粉

采用化学还原法 ,以抗坏血酸为还原剂 ,氨水为络合剂 ,制备了片状超细铜粉 (粒径 1～ 10 μm)。通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度 。

片状镀银铜粉的制备及性能表征

采用化学还原反应制备镀银铜粉,并讨论了银氨溶液浓度和甲醛浓度对制备镀银铜粉的影响。所得镀银铜粉用XRD衍射和隧道扫描电镜进行表征,研究表明镀银铜粉具有良好的常温抗氧化性能。

片状镀银铜粉的制备及性能研究

采用三种制备方法制备片状镀银铜粉，并对其性能进行比较，结果表明：（１）不同制备方法银在片状铜粉上的表面形貌不同，采用化学镀银后再球磨，能得到导电性好的片状镀银铜粉；（２）无水乙醇洗涤、室温真空干燥的片状镀银铜粉，其比重、松比及导电性能较好；（３）离子水洗涤，真空干燥温度为４０℃时，得到导电性较好的片状镀银铜粉．

化学法合成防辐射导电涂料用超细铜粉

采用化学合成法可低成本制备超细铜粉.以金属锌和五水硫酸铜为原料,用氨水调节pH值,研究了硫酸铜浓度、氨水加入量、反应温度等对超细铜粉粒径大小的影响,获得了制备亚微米级超细铜粉的最佳反应条件:在温度为50～55℃,浓度为0 6mol/L的400mL硫酸铜溶液中,加入8mL氨水(φ=25%)可制得视密度(自然堆积时单位体积的质量)较小的0 1μm超细铜粉.通过球磨改性使其呈片状、鳞片状,减少了用作导电涂料时铜粉的用量,降低了导电涂料的电阻率.

镀银铜粉电磁屏蔽水性涂料的制备及性能研究

以丙烯酸类乳液和片状镀银铜粉为主要原料,添加润湿剂、分散剂、消泡剂、流平剂和水,制备得到电磁屏蔽水性涂料。涂料的制备工艺为:先将润湿剂、分散剂、部分消泡剂和镀银铜粉进行搅拌混合,再加入乳液搅拌均匀,最后加入流平剂和余下消泡剂制得屏蔽涂料。讨论了镀银铜粉含量、乳液种类及用水量对涂层导电性和电磁屏蔽性能的影响,并从导电机理、电磁屏蔽原理和涂层微观结构方面进行了分析。所制备的涂料在100 kHz～1.5 GHz的频率范围内,其屏蔽效能达到55～65 dB。

片状纳米Cu/LDPE复合薄膜制备及性能研究

通过熔融共混和吹塑薄膜技术,制得一种新型片状纳米铜粉/低密度聚乙烯(LDPE)复合薄膜。通过傅立叶红外谱仪(FTIR)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、热失重(TG)和盐雾测试等研究手段,研究了片状纳米铜粉加入及其加入量对薄膜防腐、耐热、力学等性能的影响。结果表明:片状纳米铜粉的加入对LDPE的防腐性能有较大的提升;同时,复合薄膜的耐热性能及力学性能也得到提高;随着片状纳米铜粉加入量的增加,耐热性能及力学性能呈先增大后降低的趋势,当片状纳米铜粉加入质量分数为5%时,复合薄膜的综合性能最佳。

片状镀银铜粉/丙烯酸树脂电磁屏蔽复合涂料的研制

以钛酸酯偶联剂改性后的片状镀银铜粉为填料,丙烯酸树脂为黏结剂,制备了一种高性能电磁波屏蔽复合涂料。讨论了片状铜粉含量对涂层导电性能的影响,测试了涂层的主要物理性能及电磁波屏蔽效能。结果表明,电磁波屏蔽复合涂料中片状镀银铜粉与丙烯酸树脂的最佳质量比为3:2,此时制备的涂料具有较好的导电性和电磁波屏蔽性能。涂膜厚度为300μm时,涂层的电阻率为0.03Ω·cm,在0.3～1000MHz频段内涂层的屏蔽效能达到70.15～77.46dB。

导电涂料

200601069 可改变动力学的导电聚合物涂料及萁设备；200601070 电磁屏蔽导电涂料用片状镀银铜粉的研究；200601071 偶联剂对铜-环氧电磁屏蔽导电涂料的影响。