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高导电片状银包铜粉的制备技术研究
被引量:
6
1
作者
伍继君
朱晓云
+2 位作者
郭忠诚
黄峰
李国明
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期39-42,共4页
采用[Ag(NH3)]^+溶液对片状铜粉进行包覆,研究了铜粉粒径、[Ag(NH3)]^+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明:通过控制包覆温度(60℃)、银氨络离子浓度(0.8mol·L^-1)以...
采用[Ag(NH3)]^+溶液对片状铜粉进行包覆,研究了铜粉粒径、[Ag(NH3)]^+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明:通过控制包覆温度(60℃)、银氨络离子浓度(0.8mol·L^-1)以及分散剂含量(1.0g·L^-1),得到了电阻率为0.8×10^-3Ω·cm的银包铜粉。XRD分析表明,该银包铜粉只有Ag和Cu相,不含中间产物。银包铜粉松装密度为0.50g·cm^-3左右,比表面积为3.1~3.3m^2·g^-1。
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关键词
复合材料
导电性
片状银包铜粉
包
覆温度
分散剂
下载PDF
职称材料
题名
高导电片状银包铜粉的制备技术研究
被引量:
6
1
作者
伍继君
朱晓云
郭忠诚
黄峰
李国明
机构
昆明理工大学材料与冶金工程学院
昆明理工恒达科技有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期39-42,共4页
基金
国家科技部中小企业创新基金资助项目(03C26215300708)
文摘
采用[Ag(NH3)]^+溶液对片状铜粉进行包覆,研究了铜粉粒径、[Ag(NH3)]^+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明:通过控制包覆温度(60℃)、银氨络离子浓度(0.8mol·L^-1)以及分散剂含量(1.0g·L^-1),得到了电阻率为0.8×10^-3Ω·cm的银包铜粉。XRD分析表明,该银包铜粉只有Ag和Cu相,不含中间产物。银包铜粉松装密度为0.50g·cm^-3左右,比表面积为3.1~3.3m^2·g^-1。
关键词
复合材料
导电性
片状银包铜粉
包
覆温度
分散剂
Keywords
composite
conductivity
flake silver covered copper powder
covered temperature
dispersant
分类号
TF123 [冶金工程—粉末冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高导电片状银包铜粉的制备技术研究
伍继君
朱晓云
郭忠诚
黄峰
李国明
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006
6
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职称材料
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