高导电片状银包铜粉的制备技术研究

采用[Ag（NH3）]^＋溶液对片状铜粉进行包覆，研究了铜粉粒径、[Ag（NH3）]^＋溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明：通过控制包覆温度（60℃）、银氨络离子浓度（0．8mol·L^-1）以及分散剂含量（1．0g·L^-1），得到了电阻率为0.8×10^-3Ω·cm的银包铜粉。XRD分析表明，该银包铜粉只有Ag和Cu相，不含中间产物。银包铜粉松装密度为0．50g·cm^-3左右，比表面积为3．1～3．3m^2·g^-1。