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新一代超小型DIP-IPM 被引量:5
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作者 瀬尾护 川藤寿 岩上徹 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2006年第5期140-142,共3页
为了满足空调、洗衣机、冰箱等白色家电对高效、高性能的需要,三菱电机开发了新一代超小型第四代(Ver.4)双列直插封装的智能功率模块(Dual-In-linePackageIntelligentPowerModule,简称DIP-IPM)。本文首先分析了第四代超小型DIP-IPM内部... 为了满足空调、洗衣机、冰箱等白色家电对高效、高性能的需要,三菱电机开发了新一代超小型第四代(Ver.4)双列直插封装的智能功率模块(Dual-In-linePackageIntelligentPowerModule,简称DIP-IPM)。本文首先分析了第四代超小型DIP-IPM内部电路的构成和功能,然后详细介绍了第四代DIP-IPM生产过程中的关键技术,包括无铅化、高热传导性绝缘片、chip-to-chip导线直接连接以及ASIC技术,最后与第三代(Ver.3)DIP-IPM进行了比较。 展开更多
关键词 模块/智能功率模块 无铅化 高热传导性绝缘垫 片间导线直接连接
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