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新一代超小型DIP-IPM
被引量:
5
1
作者
瀬尾护
川藤寿
岩上徹
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2006年第5期140-142,共3页
为了满足空调、洗衣机、冰箱等白色家电对高效、高性能的需要,三菱电机开发了新一代超小型第四代(Ver.4)双列直插封装的智能功率模块(Dual-In-linePackageIntelligentPowerModule,简称DIP-IPM)。本文首先分析了第四代超小型DIP-IPM内部...
为了满足空调、洗衣机、冰箱等白色家电对高效、高性能的需要,三菱电机开发了新一代超小型第四代(Ver.4)双列直插封装的智能功率模块(Dual-In-linePackageIntelligentPowerModule,简称DIP-IPM)。本文首先分析了第四代超小型DIP-IPM内部电路的构成和功能,然后详细介绍了第四代DIP-IPM生产过程中的关键技术,包括无铅化、高热传导性绝缘片、chip-to-chip导线直接连接以及ASIC技术,最后与第三代(Ver.3)DIP-IPM进行了比较。
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关键词
模块/智能功率模块
无铅化
高热传导性绝缘垫
片
片间导线直接连接
下载PDF
职称材料
题名
新一代超小型DIP-IPM
被引量:
5
1
作者
瀬尾护
川藤寿
岩上徹
机构
三菱电机功率器件福冈制作所
出处
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2006年第5期140-142,共3页
文摘
为了满足空调、洗衣机、冰箱等白色家电对高效、高性能的需要,三菱电机开发了新一代超小型第四代(Ver.4)双列直插封装的智能功率模块(Dual-In-linePackageIntelligentPowerModule,简称DIP-IPM)。本文首先分析了第四代超小型DIP-IPM内部电路的构成和功能,然后详细介绍了第四代DIP-IPM生产过程中的关键技术,包括无铅化、高热传导性绝缘片、chip-to-chip导线直接连接以及ASIC技术,最后与第三代(Ver.3)DIP-IPM进行了比较。
关键词
模块/智能功率模块
无铅化
高热传导性绝缘垫
片
片间导线直接连接
Keywords
module / 1PM
Pb-free
high thermal-conductive insulation sheet
chip-to-chip direct wire bonding
分类号
TN32 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
新一代超小型DIP-IPM
瀬尾护
川藤寿
岩上徹
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2006
5
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职称材料
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