随着电子产品越来越轻巧微型,使用功能越来越完善,这就要求PCB具有更高布线密度,将导通孔(微盲孔)布设在连接盘中的树脂塞孔+盖覆镀铜,即POFV(Plating Over Filled Via)产品制作难度不断提高.文章针对POFV工艺的特殊叠层产品倒盲孔盖覆...随着电子产品越来越轻巧微型,使用功能越来越完善,这就要求PCB具有更高布线密度,将导通孔(微盲孔)布设在连接盘中的树脂塞孔+盖覆镀铜,即POFV(Plating Over Filled Via)产品制作难度不断提高.文章针对POFV工艺的特殊叠层产品倒盲孔盖覆不良、压合层间偏移问题,通过设计优化、工艺改善,提升产品合格率.展开更多
文摘随着电子产品越来越轻巧微型,使用功能越来越完善,这就要求PCB具有更高布线密度,将导通孔(微盲孔)布设在连接盘中的树脂塞孔+盖覆镀铜,即POFV(Plating Over Filled Via)产品制作难度不断提高.文章针对POFV工艺的特殊叠层产品倒盲孔盖覆不良、压合层间偏移问题,通过设计优化、工艺改善,提升产品合格率.
