特许半导体与eMemory公司联合推出可编程存储解决方案

全世界首次经过硅代工厂鉴定的 OTP 存储器;可提供设计服务,具有经过投片验证,采用0.35微米半导体制造工艺的通用模块单元库。

AMD和特许半导体签署生产技术许可协议

AMD和特许半导体制造公司日前宣布，双方达成了微处理器供应和生产技术许可协议。根据这项协议，特许半导体将获得AMD的自动精确生产(APM)软件套件的使用许可，并成为AMD64微处理器的另一个制造商。

CADENCE与CommonPIatform及ARM合作

Cadence设计系统公司宣布面向Common Platform技术的45纳米参考流程将于2008年7月面向大众化推出。Cadence与Common Platform技术公司包扩IBM、特许半导体制造公司和三星联合开发RTL-to-GDSII45纳米流程，满足高级节点设计需要。该参考流程基于对应CommonPowerFormat（CPF）的Cadence低功耗解决方案，

Foundry企业人物访谈

特许半导体制造公司是世界顶尖的三大专业半导体制造商之一，致力于锻造客户化方案的半导体生产外包业务，并和客户建立持久的、合作的伙伴关系。公司为客户提供弹性的、有效成本的制造解决方案，使通信、计算机和客户整合。在新加坡。