环氧基形状记忆聚合物超弹-黏弹性本构及大应变率相关性

为探讨环氧基形状记忆聚合物(ESMP)在大应变状态下由材料超弹-黏弹性引起的应力软化-刚化效应及率相关特性,针对玻璃化转变温度(T_g)附近ESMP在发生大变形时表现出的应力软化和刚化效应进行力学本构方程及其试验研究.利用2阶多项式的超弹性本构方程替换广义Maxwell模型中的线弹性胡克定律以考虑大应变条件下材料的刚化效应,构造出超弹-黏弹性本构方程,并在真应变速率恒定的条件下推导出具有解析表达式、便于工程应用的材料参数测定公式;采用分段线性位移曲线逼近指数变化位移曲线,在温度高于T_g点的橡胶态及低于T_g点7℃的状态下,分组进行不同应变率的ESMP单轴拉伸试验;利用试验数据拟合得到推导本构方程的材料参数,并对其相应的拉伸试验进行数值模拟,试验结果与模拟结果较为吻合.结果表明:ESMP具备明显的率相关特性;随着应变速率的增大,ESMP的软化效应及刚化效应有所增强;应变速率大的切线模量总是大于应变速率小的切线模量.

端环氧基型超支化聚合物对PPC/PBS共混物的改性研究

以端环氧基型超支化聚合物(EHBP)为改性剂,采用熔融共混法制备了聚碳酸亚丙酯(PPC)/聚丁二酸丁二醇酯(PBS)/EHBP共混物;通过动态热机械分析仪、热失重分析仪、力学性能测试、旋转流变仪、扫描电子显微镜等对其进行表征。结果表明,加入EHBP使PPC和PBS间的玻璃化转变温度差(ΔT_(g))减小,表明其界面相容性得到改善;当添加0.5%的EHBP时,PPC/PBS/EHBP共混物的拉伸强度提升了68.7%,冲击强度提升了81.2%;当添加1.0%的EHBP时,断裂伸长率增加了74.9%;共混物的复数黏度随EHBP添加量的增加而减小。

超支化聚合物改性明胶胶粘剂的制备及性能

以二乙醇胺、丙烯酸甲酯、三羟甲基丙烷以及环氧氯丙烷为原料,合成不同代数的端环氧基超支化聚(胺-酯)(EHPAE)。其后,以从制革废弃物中提取的明胶为原料,不同代数的EHPAE分别作为交联单体进行改性,制得一种环保型鞋用或包袋用胶粘剂。采用FTIR、1HNMR和GPC对超支化聚合物和胶粘剂的结构及相对分子质量分布进行表征,之后对胶粘剂的粘结性能进行测定,结果表明:EHPAE-Ⅲ较其余两者的改性效果更为明显,当EHPAE-Ⅲ用量为明胶质量的30%时,改性后胶粘剂的固含量由11.42%提高到了30.33%,同时剪切强度为2.216 MPa、T-剥离强度为3.375 N/mm、水接触角为100.9°,相较于市售胶粘剂的剪切强度(1.868 MPa)、T-剥离强度(2.864 N/mm)、水接触角(84.8°),制备得到胶粘剂的粘结性能和疏水性均更优。

共聚炭化法制备多孔炭材料及其电容性能研究

采用酚醛树脂(PF)为热稳定聚合物,端环氧基的聚合物(QS)为热不稳定聚合物,利用聚合物共聚炭化法制备多孔炭。经红外光谱分析及热重分析证实,在酚醛树脂与QS的共聚固化物中,QS链段上的环氧基与酚醛树脂链段上的酚羟基发生反应生成醚键,QS接枝到酚醛树脂的链段上。BET比表面积、孔结构和电化学性能分析表明:在共聚固化物PF/QS的炭化过程中,QS的热解逸出能起到造孔作用,并随着QS用量的增加多孔炭的比表面积先增大后减小。QS加入量为15%的多孔炭具有最大的比表面积609.0 m2/g、总孔容0.28 cm3/g和微孔孔容0.22 cm3/g,与聚合物共混炭化法相比,在相同热不稳定聚合物加入量条件下,多孔炭的比表面积和孔容都有所提高。该多孔炭电极在30wt%KOH电解液中的比电容达177.5 F/g,具有良好的电容特性。

再生骨料改性试验研究

就水性环氧基聚合物单体对再生骨料改性进行研究,通过设计L9(34)正交试验,研究了不同助剂(引发剂A、促进剂B、交联剂C)下水性环氧基聚合物单体对再生骨料改性后性能及混凝土强度的影响,得出不同助剂掺量的最优配比。对改性后的再生骨料进行电子扫描显微镜(SEM)测试,初步探讨了水性环氧基聚合物改性再生骨料的机理。

密封材料

形成表面粘性低的密封层并具有良好贮存稳定性和耐候性的密封剂：JP2005-120 339，跑气轮胎用低温流动性好的密封剂：JP2005-120 272，跑气轮胎用具有良好贮存稳定性的密封剂：JP2005-120 273，含有含环氧基聚合物的耐候封闭剂组合物：JP2005-105 041，可以黏接各种汽车板材的密封剂组合物：KR 2003 59 053……