交联度对酸酐固化环氧树脂热机械性能影响的分子动力学模拟

酸酐固化剂固化环氧树脂所得到的环氧树脂固化物作为绝缘材料广泛应用于高压绝缘系统。研究酸酐固化环氧树脂交联分子结构与性能间的关系,对提升环氧树脂性能或研发新型高性能环氧树脂具有重要意义。交联度是影响环氧树脂交联分子结构的重要因素之一,建立了高交联度双酚A型环氧树脂(DGEBA)/甲基四氢苯酐(MTHPA)固化体系的交联模型,采用分子动力学(MD)模拟重点研究交联度为78%-94%间,体系交联度变化对环氧树脂基材热机械特性的影响。结果表明:在高交联度下环氧树脂的玻璃化转变温度(Tg)随交联度的增加呈单调递增趋势,当交联度大于89%以后,Tg增加较为平缓。导热系数、热膨胀系数和力学参数均在交联度为89%时,出现极值点。即当交联度为89%时,可获得热机械性能最优的环氧树脂交联网络结构。研究结果可为合成高性能环氧树脂提供理论支撑。

应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片

当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料,它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层,所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在,一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来,这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试,这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。

用于选择性激光烧结功能件的基体聚合物烧结材料的研究

选取PC、ABS和HIPS三种典型的无定形聚合物粉末材料作为基体聚合物烧结材料 ,对其烧结及后处理性能进行了研究。经比较 ,有较好后处理效果的PC和有较好原始力学性能的HIPS均可作为新材料的基体聚合物烧结材料。并提出了进一步提高烧结功能件力学性能的方法 。

含有潜伏性催化剂的环氧树脂/酸酐体系的研究

使用固态聚胺与疏水性微粒子WS-12制备出一种潜伏性催化剂,评价了该催化剂在环氧树脂/甲基六氢苯酐固化体系中的催化固化作用。在25～50℃的范围内本固化体系长时间黏度变化平稳,而在150℃以上时具有高效的催化效果,显示出该催化剂具有优异的潜伏功能。该催化固化体系能适合于各种黏度的环氧树脂,当使用一种低黏度环氧树脂时,即m(环氧树脂6002):m(甲基六氢苯酐):m(潜伏性催化剂)=100:70:3时,其固化物显示出最佳的力学性能。

塑料粉末烧结件的增强后处理性能研究

以聚苯乙烯(PS)粉末为基底材料的快速烧结原型件力学性能较差,通常达不到使用要求,为改善其力学性能,采用浸渍环氧树脂(EP)固化体系增强后处理的方法,使部分EP浸入原型件的空隙中,利用扫描电子显微镜对材料断裂面的形态结构进行了研究,并对测试件的拉伸性能、冲击性能等进行了测试,证明原型件经增强后处理,各项性能都得到了很大的改善。