期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
环氧树脂液体胶粘剂耐高温性能分析 被引量:3
1
作者 杨永红 冯剑 《化学与粘合》 CAS 2022年第2期142-146,共5页
环氧树脂液体胶粘剂存在不耐高温的问题:以环氧树脂为基料,通过加入聚芳醚腈碳硼烷以及聚氨酯等三种不同的改性物质,制成三种不同类型的环氧树脂液体胶粘剂,并针对这三种胶粘剂,分析环氧树脂液体胶粘剂耐高温性能。结果表明:通过高温下... 环氧树脂液体胶粘剂存在不耐高温的问题:以环氧树脂为基料,通过加入聚芳醚腈碳硼烷以及聚氨酯等三种不同的改性物质,制成三种不同类型的环氧树脂液体胶粘剂,并针对这三种胶粘剂,分析环氧树脂液体胶粘剂耐高温性能。结果表明:通过高温下热重测试,碳硼烷-环氧树脂胶粘剂的表观分解温度和温度指数最高,分别为850.3℃和23.54℃,均高于其他环氧树脂胶粘剂,其耐高温性能最好,其次是聚芳醚睛-环氧树脂胶粘剂,最后是聚氨酯-环氧树脂胶粘剂;从连接强度的角度,聚芳醚腈-环氧树脂胶粘剂在800℃时.连接强度为8.825MPa.无论是温度还是连接强度均高于其他胶粘剂,因此,聚芳醚腈-环氧树脂胶粘剂的耐高温性能最好。由此说明胶粘剂应用在实际环境中,耐高温性能与本身存在差异,这与粘接的试件材料、粘接工艺等各种因素有关,所以在选择胶粘剂时,应该根据具体应用场合进行针对性选择。 展开更多
关键词 环氧树脂液体胶粘剂 胶粘制备 改性物质 耐高温性能
原文传递
半导体元器件用液体环氧树脂胶粘剂组成
2
作者 王北海 《粘接》 CAS 2002年第4期44-44,共1页
关键词 半导体元器件 液体环氧树脂胶粘 组成 高温粘接强度 翘曲性 填料
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部