含环氧端基酚酞聚芳醚酮E-PEK的合成及表征

由酚酞和4,4′-二氯二苯酮经亲核缩聚制得了一系列不同分子量的含—OK端基的聚醚酮低聚物,将其与环氧氯丙烷反应得到了分子量为1000～8000的含环氧端基聚芳醚酮（E-PEK）。用IR和1H NMR表征了E-PEK的分子链结构,测定了Tg、溶解性和熔融粘度。研究了E-PEK/DDE体系的固化,固化后树脂的Tg∞=183～215℃,与低聚物的初始分子量有关。

新型环氧端基聚芳醚砜的合成及表征

:以 4 ,4′-二氯二苯砜和 4 - (4-羟基苯基 ) - 2 ,3-二氮杂萘 - 1-酮为原料 ,经亲核取代逐步聚合反应制得了分子主链中含二氮杂萘酮结构的聚芳醚砜低聚物 (PPES) ,然后与环氧氯丙烷反应制得所需分子量的含环氧端基的聚芳醚砜 (E- PPES)。用 FT- IR和 1H- NMR表征了分子链结构 ,考察了不同的反应温度、反应时间和反应单体配比对环氧化效果的影响 。

环氧端基甲基苯基硅油增韧聚苯并噁嗪树脂的研究

采用环氧端基甲基苯基硅油(EPMPS)对聚苯并噁嗪(PBOZ)树脂进行増韧改性,研究了EPMPS/苯并噁嗪(BOZ)共混树脂的固化行为,考察了EPMPS含量对EPMPS/PBOZ共混树脂力学性能的影响,采用扫描电镜(SEM)观察了其冲击断裂形貌。当EPMPS含量为10%(质量分数)时,EPMPS/PBOZ共混树脂的缺口冲击强度和弯曲强度均达到最大,分别为2.87kJ/m2和146MPa,较纯PBOZ树脂分别提高了46%和33%。进一步采用动态热机械分析仪(DMA)和热重分析仪(TGA)分别研究了EPMPS/PBOZ共混树脂的粘弹性能和热稳定性能,发现EPMPS/PBOZ共混树脂具有较高的耐热性和热稳定性。

新型含环氧端基聚芳醚酮的合成及表征

以 4,4′ 二氟二苯酮和 4 (4 羟基苯基 ) 2 ,3 二氮杂萘 1 酮经亲核取代逐步聚合制得含二氮杂萘酮结构的聚芳醚酮低聚物 ,再与环氧氯丙烷反应制得了所需分子量的含环氧端基的聚芳醚酮 (E PPEK) .用FT IR和1H NMR表征了分子链结构 ,并测定了聚合物的玻璃化转变温度Tg 和溶解性 .

GPC测定环氧端基聚芳醚腈(E-PCE)的分子量

联用窄分布环氧端基聚芳醚腈（ＥＰＣＥ）试样的［η］和ＧＰＣ谱图数据，确定了环氧端基聚芳醚腈在四氢呋喃溶剂中，３０℃下的ＭａｒｋＨｏｕｗｉｎｋ常数为Ｋ＝５．５２×１０－６，α＝１．３２２６，就分子量对性能的影响进行了讨论。

含环氧端基酚酞聚芳醚腈的合成及表征

环氧树脂（ＥＲ）的冲击韧性和耐开裂性较差，因此，提高其抗冲强度而不显著影响力学性能和耐热性能是重要的研究课题．对于ＥＲ的增韧，以前主要采用液态橡胶．近年来，人们开始研究使用高性能热塑性树脂增韧ＥＲ［１～３］．聚醚腈（ＰＣＥ）是目前机械强度最高的热塑性...

环氧端基酚酞聚芳醚腈的合成及结构性能表征

由酚酞和２，６二氯苯甲腈经亲核缩聚反应制得了含—ＯＫ端基的聚醚腈低聚物．在碱金属碳酸盐Ｋ２ＣＯ３／Ｈ２Ｏ催化下，将其与环氧氯丙烷反应得到了含环氧端基聚醚腈（ＥＰＣＥ）．用ＦＴＩＲ、１ＨＮＭＲ和ＤＳＣ等方法对ＥＰＣＥ树脂的结构性能进行了表征．测定了ＥＰＣＥ树脂的环氧值、溶解性、分子量及分子量分布．讨论了单体的摩尔比、反应温度。

差示扫描量热法研究环氧端基酚酞聚芳醚酮的固化特性

为了提高环氧树脂的力学性能和耐热性能,制备了环氧端基酚酞聚芳醚酮,并研究其固化反应.由酚酞和4,4’-二氟二苯酮经芳香亲核缩聚反应,制得了含酚氧钾端基的聚芳醚酮低聚物.将其与环氧氯丙烷反应得到环氧值为0.13、数均分子量为1 540的含环氧端基聚芳醚酮.利用差示扫描量热法研究了以4,4’-二氨基二苯醚为固化剂制备的环氧封端酚酞聚芳醚酮的固化反应和反应动力学特征.结果表明,固化反应为复杂反应,反应过程中体系放热,反应放热峰的起始温度和峰顶温度随着升温速率的增加而升高;该环氧体系的最低固化反应温度和固化反应峰顶温度为120.6℃和146.8℃,固化反应表观活化能和固化反应级数分别为68.21kJ/mol和0.91.

环氧端基聚芳醚砜/环氧树脂复合体系的研究

研究了含二氮杂萘酮结构环氧端基聚芳醚砜(E-PPES)/E-44环氧树脂复合体系的微观结构和热-力学性能。分析了E-PPES在环氧树脂基体中的增韧机理。E-PPES/环氧树脂体系为均相结构。加入一定量的E-PPES可大幅度提高环氧树脂的韧性,而不降低环氧树脂的模量和耐热性。

碱金属碳酸盐催化合成环氧端基酚酞聚芳醚腈E—PCE

由酚酞和２，６－二氯苯甲腈经亲核缩聚反应制得了含－ＯＫ端基的聚醚腈低聚物。在碱金属碳酸盐Ｋ２ＣＯ３／Ｈ２Ｏ催化下，将其与环氧氯丙烷反应得到了含环氧端基聚醚腈（Ｅ－ＰＣＥ）。用ＦＴ－ＩＲ、＾１Ｈ ＮＭＲ表征了Ｅ－ＰＣＥ的分子链结构，测定了产物的环氧值、分子量及分子量分布。讨论了单体的摩尔比，反应温度，催化剂含量及水含量对产物的影响。

生物基环氧端基超支化结构聚合物增韧环氧树脂的研究进展

为满足环氧树脂在高强与高韧等领域的应用,需对其进行增韧改性,但常见的增韧剂由不可降解、不可再生的石油基原料合成,对人体健康和生活环境产生危害。采用生物基原料制备的超支化结构聚合物逐渐成为研究热点,超支化结构聚合物是将绿色、环境友好、可再生的生物材料引入聚合物中,同时满足对环氧树脂增强和增韧的需求,也可降低改性体系黏度、易于加工操作。文章阐述了环氧端超支化聚合物的增韧机制,对现有的生物基环氧端超支化聚合物相关的研究成果进行总结,并对当前存在的问题进行展望。

端环氧基聚苯乙烯低聚物的合成与机理

在常压、惰性气体保护下,以正丁基锂引发苯乙烯进行阴离子聚合,并用少量甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)在适中温度下进行终端共聚,制得了末端带环氧基团的窄分布聚苯乙烯低聚物。用GPC、FT-IR1、H-NMR及盐酸-二氧六环银量法对低聚物的分子量及其结构进行了分析,考察了GMA用量、终端共聚的反应温度以及反应时间对环氧端基含量(即环氧端基与低聚物的摩尔比)的影响。结果表明:在GMA与聚苯乙烯阴离子反应的过程中,GMA在活性种的终端发生了聚合,所得产物中环氧端基与聚合产物的摩尔比可根据需要进行调节。终端共聚反应温度及反应时间分别以10℃和2.0 h为宜。

端环氧基聚苯乙烯低聚物的合成与表征

在常压、惰性气体保护下,用正丁基锂(n-BuLi)引发苯乙烯阴离子聚合,在添加剂无水三氯化铝的存在下,用环氧氯丙烷(ECH)对聚苯乙烯阴离子进行封端反应,制得分子量约为5×103的末端带环氧基团的聚苯乙烯低聚物。用GPC、FT-IR1、H-NMR及盐酸-二氧六环银量法对低聚物进行了表征,并考察了添加剂、封端反应的温度和时间对环氧端基含量的影响。结果表明:加入添加剂和降低封端温度有利于环氧端基含量的提高,在0℃左右封端效率较高,封端反应时间以1.0 h为宜。

环氧-聚醚端基改性硅油合成与工艺研究

以烯丙基聚醚(F-6)、环氧氯丙烷、1,1,3,3-四甲基二硅氧烷为原料制得环氧基烯丙基聚醚二硅氧烷。在碱性条件下,八甲基环四硅氧烷(D4)开环缩合,与环氧基烯丙基聚醚二硅氧烷反应合成环氧-聚醚端基改性硅油。1 H-NMR表明成功合成目标产物,讨论了物料比、反应温度、反应时间和催化剂用量对产物性能的影响,确定最佳工艺:环氧基烯丙基聚醚二硅氧烷与D4质量配合比为1∶1,催化剂用量为0.7%(wt,质量分数),60℃,反应3h,制得的环氧-聚醚端基改性硅油,收率达到78%。

超支化环氧树脂增韧又增强

超支化环氧树脂是以芳香族聚酯聚醚型超支化聚合物（HBP）为骨架合成而得。含有大量环氧端基的HBP具有低黏度、高流变性、不易结晶、高分子质量、高活性、力学性能优异、电性能优良、粘接性很好等特点，不仅能大大降低应用体系的黏度，还有显著的增韧增强功能，被认为是环氧树脂等热固性树脂的综合性能最好的增韧材料，应用领域颇为广泛：可用作环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、环硫树脂等的增韧剂、增强剂，有的还可用作稀释剂、消泡剂等。

超支化聚酯基二茂铁/环氧树脂复合材料的制备及性能

以第3代环氧端基脂肪族超支化聚酯（EHBP）增韧的环氧树脂（E-51）为基体材料，超支化聚酯基二茂铁（HBPE-Fc）为吸波剂，制备具有一定力学承载及电磁性能的超支化聚酯基二茂铁/环氧树脂（HBPE-Fc/E-51）复合材料，并通过力学性能测试及扫描电镜、矢量网络分析仪等研究了该复合材料的力学及电磁性能。结果表明，添加较低含量的HBPE-Fc能较好地改善环氧树脂体系的拉伸及冲击性能，第4代HBPE-Fc质量分数为2%时，与纯环氧树脂体系相比，HBPE-Fc/E-51复合材料的拉伸强度、断裂伸长率和冲击强度分别提高了21.81%、34.32%和15.41%，对固化体系的拉伸断面分析发现引入HBPE-Fc后材料表现出韧性断裂。HBPE-Fc/E-51复合材料的玻璃化转变温度在105.29~130.27 ℃之间，具有良好的热稳定性，同时该复合材料具有一定的电磁特性。