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多层板金属化孔互连缺陷研究
1
作者
殷春喜
《印制电路资讯》
2005年第2期67-70,共4页
本文主要讨论了影响多层板金属化孔互连的缺陷,结合金相剖切分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障金属化孔的可靠性。
关键词
多层板
金属化孔
金相剖切
互连
环氧腻污
下载PDF
职称材料
题名
多层板金属化孔互连缺陷研究
1
作者
殷春喜
机构
中国电子科技集团第十五研究所印制板中心
出处
《印制电路资讯》
2005年第2期67-70,共4页
文摘
本文主要讨论了影响多层板金属化孔互连的缺陷,结合金相剖切分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障金属化孔的可靠性。
关键词
多层板
金属化孔
金相剖切
互连
环氧腻污
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
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作者
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1
多层板金属化孔互连缺陷研究
殷春喜
《印制电路资讯》
2005
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