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多层板金属化孔互连缺陷研究
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作者 殷春喜 《印制电路资讯》 2005年第2期67-70,共4页
本文主要讨论了影响多层板金属化孔互连的缺陷,结合金相剖切分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障金属化孔的可靠性。
关键词 多层板 金属化孔 金相剖切 互连 环氧腻污
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