无溶剂耐高温环氧-酰亚胺基体树脂的制备

采用多官能环氧树脂、活性聚酰亚胺、环氧树脂活性稀释剂、固化剂和促进剂,制备了无溶剂耐高温环氧-酰亚胺基体树脂(ECPIM),并研究了其黏度、凝胶化时间、表观活化能、拉伸剪切强度、电容、介电损耗、接触角、表面能、吸水率等。结果表明:ECPIM具有良好的固化反应活性,优异的黏接强度,240℃时的拉伸剪切强度高达24.2 MPa;频率为20 Hz^1 MHz时,ECPIM的电容值均较稳定,且介电损耗较低,介电性能优异;ECPIM具有较低的表面能(65.8 m J/m2)和吸水率(1.12%)。

高强度环氧-酰亚胺粘合剂的研制

选用双马来酰亚胺(BMI)对环氧树脂进行改性,制得一种高强度环氧-酰亚胺体系的ET粘合剂,并对ET粘合剂进行了一系列性能研究。结果表明:ET粘合剂的拉伸剪切强度最高达28.4 MPa,吸水率小于1%,并具有良好的电学性能和工艺性能。

环氧型马来酰亚胺树脂的研究

运用分子设计原理合成了分子骨架中同时含有环氧树脂和马来酰亚胺环的环氧型马来酰亚胺（ＥＭ）树脂。根据合成中原料配比的不同设计制成了三种ＥＭ树脂，研究了它们的反应性和固化树脂的性能。结果表明，ＥＭ树脂具有良好的成型工艺性，优良的力学性能和耐热性且随ＥＭ树脂组成含量的变化而有规律地变化。

含聚氨基双马来酰亚胺耐热固化剂的环氧-亚胺胶液

双马来酰亚胺与芳香胺先行溶液预聚合,生成的聚氨双马来酰亚胺(PABMI)作为耐热固化剂,与环氧树脂共混制成一系列单组分透明胶液。研究了不同比例的这种环氧-亚胺树脂的共固化反应性、粘结性和固化树脂的耐热性。结果表明,PABMI使环氧树脂耐热性明显提高,随着环氧树脂比例增加,固化加快,粘结性增大,耐热性降低,建议了不同耐热等级时的原料比例。

环氧-亚胺树脂研究进展

环氧树脂因其有优异的粘结性能和机械性能等而被广泛应用,但其耐热性较差、脆性大等,限制了其在高性能领域中的应用;聚酰亚胺是一类耐热性好、机械性能优异的工程塑料,用聚酰亚胺改性环氧树脂,将两者的优势结合起来,可改善环氧树脂性能。介绍了几种合成环氧-亚胺树脂的方法及其树脂性能,并对其应用前景进行了展望。

环氧-酰亚胺树脂的粘接性能及热性能研究

由Araldite GY250(DGEBA，双官能团)和Araldite EPN1138(酚醛环氧，多官能团)同二酰亚胺二酸2，2-双[4-(4-偏苯三酸酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷(DIDA-V)固化而得到环氧．酰亚胺树脂，并研究了其在室温、100℃和150℃下对不锈钢的粘接剪切强度。同时还研究了溶剂对粘接强度的影响，发现加入四氢呋喃(THF)可以获得最佳的浸润效果。当使用THF作为溶剂时，在室温下，粘接强度随着酰亚胺含量的提高而提高，高温下也有同样趋势。GY250体系室温粘接强度为20．8—23．5MPa，150℃时粘接强度为室温时强度的45％．58％。而EPN1138体系在室温下粘接强度为14．3—20．3MPa，其在150℃时粘接强度增高，增幅为室温1％-26％。无论是GY250还是EPN1138体系，低于370℃温度时均稳定，氮气气氛中800℃时残重分别为27％-31％和33％-41％。从热稳定性和升温时室温粘接强度的保留率来看，EPN1138体系均好于GY250体系。这可能是因为前者交联度更高的缘故。

新型酚醛—亚胺—环氧胶粘剂的制备与性能研究

以酚醛-酰亚胺树脂(HPMI-F树脂)和酚醛-酰胺酸树脂(HPMA-F树脂)为改性剂,端羧基丁腈橡胶为增韧剂,邻甲酚醛环氧和环氧E-51为基体树脂,再加入固化剂、促进剂和稀释剂,制备了两组新型酚醛-酰亚胺改性环氧胶粘剂(MIF-E)和酚醛-酰胺酸改性环氧胶粘剂(MAF-E)。探究了其黏度、凝胶时间、力学性能、介电性能和吸水率等。研究结果表明:MIF-E的黏度更低,拉伸剪切强度更优,施胶工艺性更好,吸水率低(最低可达1.52%),疏水性良好;MIF-E的表观活化能比MAF-E的表观活化能更高,固化反应速率更小,并且室温储存性良好;两种树脂改性环氧胶粘剂的介电性能优良,MAF-E的相对介电常数更低,1 MHz时为2.11;两种树脂改性环氧胶粘剂的介质损耗因子相近,1 MHz时均小于1.7%。制备的酚醛-亚胺-环氧胶粘剂的介电性能优良、室温储存性良好、工艺性较好、疏水性较好,对配方进一步优化后,在半导体封装材料领域有着良好的应用前景。

环氧型马来酰亚胺树脂的合成

目的合成既有良好加工性又有较高耐热性的环氧型马来酰亚胺树脂。方法先制备N ( 4 羟基苯基 )马来酰亚胺 ( 4 HPM ) ,然后用 4 HPM与环氧树脂 (EP)在合适催化剂作用下 ,合成环氧型马来酰亚胺树脂 (EM)。结果EM树脂的软化点 37℃～ 5 7℃ ,溶于普通有机溶剂 ,起始分解温度Ti=31 0℃。结论EM树脂既有良好的加工性 。

亚胺-环氧粘合剂的制备及应用

以亚胺二元酸作为环氧树脂固化剂,通过环氧树脂的酯化和醚化制备亚胺 环氧粘合剂.试验表明,当该粘合剂亚胺含量达50%时仍可溶于一般非极性溶剂,固化后具有较高的耐热性和较好的耐航空润滑油性.

用于UV树脂改性的可溶性聚酰亚胺的制备工艺

针对环氧丙烯酸树脂在应用于柔性电路板UV光固化阻焊油墨时所表现出的柔韧性、耐热性等方面的不足,通过不同单体组合和亚胺化法制备出一种具有合适分子量和耐热性良好的可溶性聚酰亚胺,并用其对环氧丙烯酸树脂改性.结果表明：制备该聚酰亚胺（PI）的较佳工艺过程为在0℃的温度下将摩尔比为1∶0.505∶0.505的3,4＇-ODA、BPDA、ODPA反应2 h合成聚酰胺酸（PAA）,再通过加入催化剂三乙胺和脱水剂乙酸酐的化学亚胺法在90℃将聚酰胺酸脱水4 h合成聚酰亚胺.该条件下合成的聚酰亚胺分子量为2.64×10^4,分解温度为508℃,用于环氧丙烯酸树脂改性使产物分解温度由原来的291℃提升至374℃,耐热性有所提高.

以CBTDA为单体的脂环族聚酰亚胺的合成及其性能

通过Diels-Alder及[2+2]环加成反应,合成了1,2;3,4-环丁烷-对称(3,6-氧桥-1,2,3,6-四氢苯-1,2-二甲基甲酸酐)(CBTDA),然后与4,4'-二氨基-3,3'-二甲基二苯基甲烷(DADMDPM)、4,4'-二氨基二苯基醚(DADPE),通过化学亚胺化和热亚胺化法合成了两种脂环族聚酰亚胺.所合成的聚酰亚胺具有较好的溶解性,高的玻璃化转变温度(Tg＞290℃)及热稳定性(分解温度Td＞490℃),所合成的聚酰亚胺薄膜在可见光区域具有较高的透明性,介电系数在2.8～2.9.

主链含脂环的聚酰亚胺的制备

采用酯化和催化氢化的方法合成一种含有脂环结构的新型二胺单体1,4-双(4-氨基苯甲酰氧亚甲基)环己烷,并以此单体分别与两种二酐ODPA(二苯醚四羧二酐)、PMDA(均苯四酸二酐),经两步法化学环化制得聚酰亚胺.通过红外光谱表征、热失重分析、溶解性能测试探讨其结构与性能的关系.

一种新型耐高温聚酰亚胺低聚物的研究

由顺丁烯二酸酐和呋喃在无水乙醚中反应得到3,6-环氧-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐,以此作为封端剂合成链节数为1,2,3的聚酰亚胺低聚物。产物结构通过FT-IR和1H-NMR进行表征,并经过DSC和TGA检测了产物的耐热性能。

聚酰亚胺薄膜／超薄铜箔挠性覆铜板的研制

文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、

新型耐高温磷氮型环氧胶粘剂的研制

以9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)、四溴邻苯二甲酸酐(TBPA)、马来酰亚胺树脂(TMI)、活性稀释剂CE793、DDRS多官能环氧树脂、CA-251固化剂为原料,制备得到了一种新型耐高温磷氮型环氧胶粘剂JNP-1,并对其在室温下不同放置时间的黏度、凝胶化时间、变温拉伸剪切强度等性能进行了跟踪研究。结果表明,JNP-1型胶粘剂随着室温放置时间的延长,相同温度下的凝胶化时间呈现降低的趋势,同时黏度呈增大的趋势,其拉伸剪切强度都是随着室温放置时间的增加呈现先增大后减小的趋势,在放置时间为144 h时达到最大值,在180℃的拉伸剪切强度高达23.4 MPa。

可拉伸环氧聚合物的制备与修复性能

采用不同摩尔比的辛二醇缩水甘油醚(OCG)和含呋喃-马来酰亚胺可逆共价键的环氧缩水甘油醚(FDB)的单体混合物与等当量的聚醚胺(D230)制备了一系列含有可逆共价键的环氧聚合物材料。通过红外光谱、差示扫描量热、热分析、扫描电镜、力学性能测试和光学显微观察等研究了OCG/FDB摩尔比对环氧聚合物热性能、力学性能和修复性能的影响。结果表明,环氧聚合物的玻璃化转变温度随着OCG/FDB摩尔比的增加而降低,拉伸模量、断裂伸长率和低温(70℃)修复率出现先升高后降低的趋势;当n(OCG)/n(FDB)=1.5时,拉伸模量达到(9.57±0.12)MPa,断裂伸长率达到315.8%±3.9%,修复率达到78.86%±6.17%。所制备的环氧聚合物同时具有较高的拉伸性能和较好的修复性能。

树脂及其复合材料在导弹中的失效机理

首先明晰了环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂化学结构与性能之间的内在关系,详细总结了上述树脂及其复合材料在飞行器中的应用情况、存在的主要问题以及改进方向。结合实际应用场景,基于自由基反应机理和扩散理论,重点阐述了环境条件(如温度、湿度、氧气含量、光照)等因素对材料老化以及性能退化的影响机制。从材料的化学结构和物理性能2个层面,结合仪器表征和分子模拟,全面介绍了导弹用复合材料失效的检测与评价方法以及各自优缺点。最后,展望了导弹用树脂及其复合材料性能改进的主要方法、失效机理的有效研究手段。

单组分湿固化环氧胶粘剂

以酮亚胺为固化剂可制得单组分湿固化环氧胶粘剂，其酮亚胺由二乙酮（二乙基甲酮、1，3-二甲基丙酮、3-戊酮）258g与1，3-二（氨甲基）环已烷（1，3-BAC）132g反应制得。由上述酮亚胺36份（质量）与E-51环氧树脂100份、重质碳酸钙80份、经表面处理的轻质碳酸钙40份、A-151硅烷偶联剂5份、KH一560环氧硅烷偶联剂2份混合即得单组分湿固化环氧胶粘剂。23℃下储存期为2个月。室温／4d固化。用作建筑工程胶粘剂。

一种248nm光刻胶成膜树脂的合成及相关性能研究

通过自由基共聚合,制备了前驱体共聚物聚对特丁氧酰氧基苯乙烯-共-N-羟基-5-降冰片烯-2,3-二甲酰亚胺甲基丙烯酸酯,该共聚物可以通过热解而部分脱除酚羟基上的保护基,得到目标共聚物聚对羟基苯乙烯-共-N-羟基-5-降冰片烯-2,3-二甲酰亚胺甲基丙烯酸酯-共-对特丁氧酰氧基苯乙烯.通过对具有合适分子量的目标共聚物的有机溶剂溶解性、热性能、成膜性、抗干蚀刻能力和在248nm处光学吸收(为0.212μm-1)性能进行研究,表明该聚合物能满足248nm光刻胶成膜树脂的要求;此外,目标共聚物还具有酸致脱保性能.具有合适分子量和脱保率的目标共聚物,通过对其酸解留膜率的测试,推测其可能满足248nm光刻胶的曝光显影工艺过程.

三种树脂基复合材料在不同温度的性能研究

目前在耐高温树脂中能经受长期高温氧化的热固性树脂只有聚酰亚胺 ,作为耐高温树脂基体及其复合材料 ,本文研究了CF/聚酰亚胺复合材料在不同温度的力学性能和热性能。作为应用量大面广的树脂基体及其复合材料 ,本文研究了两种环氧基体及其CF/环氧复合材料和GF/环氧复合材料在不同温度的力学性能。研究结果表明 ,复合材料的耐热性主要取决于基体。基体耐热性高的 ,复合材料在高温也保持高强度。