环烯烃开环易位聚合物的合成

采用MoCl_(5)为核心的齐格勒-纳塔催化剂合成降冰片烯-四环十二烯的开环易位聚合物,实现稳定的100%单体转化率,凝胶率0%。并采用Al_(2)O_(3)负载的Ru催化剂和SiO 2/Al_(2)O_(3)负载的Ni金属催化剂对相同的降冰片烯-四环十二烯开环易位聚合物进行非均相加氢,可实现100%的加氢率,且简单过滤即可将催化剂与聚合物溶液完全分离。两种加氢催化剂的产品具有不同的性质,Ni负载催化剂最佳反应条件:催化剂含量10%、反应温度190℃、初始氢气压力4 MPa、反应时间2 h,加氢产物的熔融指数76 g·min^(-1),玻璃化转变温度126℃;Ru负载催化剂最佳反应条件:催化剂含量2%、反应温度180℃、初始氢气压力4 MPa、反应时间2 h,加氢产物的熔融指数10 g·min^(-1),玻璃化转变温度131℃。

环烯烃聚合物及共聚物技术进展

综述了环烯烃聚合物(COP)/共聚物(COC)的产业现状及技术研究进展,包括主要生产企业、产能、生产工艺、聚合单体和催化剂等。指出我国应立足于现有的生产工艺,重点关注COP/COC单体及催化剂的研究和开发,逐渐形成并完善拥有自主知识产权的生产工艺与技术。

环烯烃聚合物的合成和应用研究进展

综述了近年来环烯烃均聚物及其与α-烯烃共聚物的合成和应用的研究情况 ,讨论了不同聚合体系 (包括开环易位聚合和加成聚合 )的研究发展 ,对各种催化剂的结构、催化聚合的机理 ,以及所得聚合物、共聚物性能进行了详尽的描述 ,同时报道了有关聚合产物应用的现况与前景。

2.5THz环烯烃聚合物中空芯光子晶体光纤设计与实验

采用全矢量有限元法,仿真设计了一种工作在2.5THz频段的中空芯太赫兹光子晶体光纤,用环烯烃聚合物材料(COC)制备了光纤样品,利用CO2激光泵浦气体太赫兹源搭建了测试平台并对光纤的太赫兹波传输性能进行了测试。实测光纤最低损耗0.17dB/cm、平均损耗约0.5dB/cm,在弯曲90°情况下光纤传输损耗波动小于5%,具有良好的可弯曲性;光纤输出端口的模场分布测试结果表明,光纤是以主模进行传输,太赫兹能量很好地被束缚在光纤芯中。

开环移位聚合制备环烯烃聚合物的新进展

在简要评述环烯烃聚合物的制备方法和各自特点的基础上,针对开环移位聚合反应所涉及的卡宾(Crubbs)催化体系,重点论述了最具前景的Grubbs催化剂的催化机理以及其配体、聚合工艺条件等对聚合过程及产物特性的影响。此外还介绍了开环产物所带有的大量残余双键的加氢过程所需催化剂种类及其特点。

日本瑞翁公司针对汽车市场推出新等级的环烯烃聚合物

据“www．plasticstoday．com”报道，日本瑞翁公司的Zeonex／Zeonor环烯烃聚合物（COP）树脂通常应用于透明瓶和其它容器的医疗领域，但是开发树脂的其他属性成为供应商近期的工作目标，特别是耐热性、柔韧性和对玻璃的黏附性。

环烯烃开环易位聚合制备遥爪聚合物研究进展

本文主要叙述了环烯烃开环易位聚合制备遥爪聚合物的研究进展。

环状烯烃聚合物基底材料的太赫兹复介电常数和损耗特性研究

太赫兹时域光谱(THz-TDS)已被用于研究包括液体,半导体,爆炸物和气体等多种材料。然而自由空间太赫兹光谱系统存在着一些检测局限性,如微量物质难以被检测、系统尺寸难以实现微型化、空气中水的强烈吸收引起的信号衰减较大等问题。为了解决这些问题,研究人员设计了基于金属波导传输线结构的太赫兹芯片集成器件,通过飞秒红外激光激励传输线上的光电导材料实现太赫兹波的产生和检测。然而,在这些芯片上传输的太赫兹信号的频谱宽度很难达到自由空间太赫兹时域光谱系统的频带宽度,一个重要原因是由于传输信号受到随频率增加的传输线损耗所导致的衰减。通常这些损耗主要由三个部分组成:导体损耗,介电损耗和辐射损耗。研究表明:使用低介电常数材料作为共面传输线的衬底,将减少这种介电常数的失配,从而避免冲击波辐射损失;使用具有低损耗角正切的基底材料可以减少太赫兹传输线的损耗。环烯烃聚合物(COP)是一种具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚物的材料,在太赫兹波段具有很高的透射率,为了探究这种材料是否能用于共面传输线的衬底,需要通过太赫兹时域光谱技术和介电函数理论分析它在太赫兹频段的光谱和介电特性,以及对这种材料作为基底时用在太赫兹传输线的传输特性进行仿真计算分析。使用透射式太赫兹时域光谱系统,对三种COP、熔融石英和PMMA进行了光谱测试,提取了它们的透射时域信号,采用Dorney和Duvillaret等提出的物理模型计算复介电函数。实验表明:与其他两种材料相比,COP材料在1THz处的透过率更高,可以达到94.5%,同时介电损耗和介电常数更低,其中介电损耗在1THz处达到4.31×10^(-4),因此将COP作为传输线基底材料时能有效减少基底的介电损耗。同时COP材料的介电常数在0.2~2.8THz范围内维持在约2.3的水平,也有效减弱了辐射损耗。对实验材料基底组成的共面波导传输线进行了HFSS模拟,获得了它们的正向传输衰减系数(S21 parameter),并对由基底引起的介电损耗和辐射损耗进行了计算分析。模拟和计算结果也表明在同一传输线结构下,与其他材料相比COP作为基底时的损耗更小。通过太赫兹时域光谱法与介电响应分析,表明了在太赫兹波段具有较低介电常数的COP材料更适合作为太赫兹传输线结构的基底材料,它可以有效的降低因基底引起的介电损耗和辐射损耗。这为太赫兹传输线的设计过程中衬底材料的选择与应用提供了实验和理论依据。

环烯烃材料应用于电容膜的研究进展

介绍了环烯烃材料的生产机制、工艺及主要性能特点,综述了环烯烃材料在电容器用薄膜领域的研究进展。指出环烯烃共聚物(COC)材料与聚丙烯共混改性成本适中,技术实施难度较小,是耐高温电容膜的开发方向。

TOPAS高级聚合物公司推出一种环烯烃共聚物的新型薄膜挤出牌号

TOPAS高级聚合物公司推出一种环烯烃共聚物（COC）的新型薄膜挤出牌号（Topas9903D-10），它将玻璃化转变温度的范围向下扩大了33℃。该薄膜刚度高、密封性强，可用作消费包装业的收缩薄膜和密封薄膜。

透明环烯烃聚合物

英国Zeon公司在K2004上展示了其新产品环烯烃聚合物(COP)Zeonex和Zeonor，是一种无定型、非极性热塑性塑料，可以用多种塑料成型工艺加工。

新型环烯烃聚合物——应汽车市场而生

由日本瑞翁（Zeon）生产的Zeonex和Zeonor环烯烃聚合物（COP）通常在医疗领域用于制造透明药水瓶和其他容器，但近期该公司的目标是强化该树脂的其他性能，尤其是耐热性、柔韧性和对玻璃的黏附性。

人血白蛋白注射剂与环烯烃聚合物包装材料的相容性及包装完整性研究

目的探索环烯烃聚合物(COP)包材应用于人血白蛋白制品包装的可行性。方法使用COP瓶分装储存人血白蛋白制品,在长期稳定性(2~8℃,24个月)和加速稳定性[(25±2)℃,12个月]试验条件下,分析制品的关键质量指标和包材的浸出物指标,并检测COP包材的密封完整性。结果在两种试验条件下,制品的外观、可见异物、不溶性微粒、pH、纯度、多聚体、铝残留量、蛋白含量、激肽释放酶原激活剂和毒性指标都在质量标准范围内,符合药典要求。制品中,COP包材可能产生的浸出物钼、镍、甲苯、环己烷的含量均低于质量标准限值。COP瓶与卤化丁基橡胶塞、铝塑组合盖组装的人血白蛋白包装容器具有良好的密封完整性。结论初步试验表明COP可应用于人血白蛋白的储存和运输。

α-烯烃和烯烃聚合物及聚合过程

该专利公开了乙烯、直链烯烃和／或环烯烃和任选一种烯酯、羧酸或其它单体的聚合过程。该聚合反应被过渡金属化合物和一些其它助催化剂催化。由于聚合反应呈现活性聚合的特征，共聚单元可较容易地制备。就微观结构而言，生成的许多聚合物常常为新型的，因此这些聚合物具有特别的性质。使用催化剂由乙烯齐聚合成线性α-烯烃，该催化剂体系是镍化合物结合一个α-二亚胺配体和Lewis或Bronsted酸，

用超临界CO_2制备环烯烃共聚物共混物微孔材料

Two cyclic olefin copolymers with the same comonomers and different monomer molar ratios were blended,and then the blends were satura ted in supercritical CO 2 at 20?MPa and various temperatures to prepare microc ellular cyclic olefin copolymer blends by means of pressure quench.The cell dens ity and cell diameter of microcellular polymers were calculated to investigate t he effects of temperature and blending ratio on cell structures.The higher tempe rature results in larger cell sizes and smaller cell densities.The cell density increases remarkably and cell diameter decreases with increase in the content of the ingredient with higher T g.It is found that the stiffness of the matri x is the only possible material property that accounts for the differences in ce ll structure of micorocellular cyclic olefin copolymer blends with different ble nding ratio.

手性Salen Mn(Ⅲ)配合物催化烯烃不对称环氧化研究进展

手性Salen Mn(Ⅲ)配合物在催化非官能化烯烃不对称环氧化反应中得到了广泛的应用。介绍了Salen Mn(Ⅲ)配合物催化烯烃不对称环氧化反应的影响因素,指出产物收率和对映体过量值与氧化剂、轴向配体、底物烯烃结构、反应温度等因素关系密切。对Salen Mn(Ⅲ)配合物循环利用的研究进展进行了综述。

AB_n型α-环糊精单体及其超支化聚合物的合成及表征

为了得到结构确定的α-环糊精(α-CD)单体并用于聚合,通过对由单取代十一烯酸酯化的α-CD上羟基的酯化,得到ABn型功能化α-CD类单体,并利用Hoveyda-Grubbs第二代催化剂引发该单体在水/有机溶剂[D2O/(CD3)2CO]中的非环二烯烃易位聚合,一步法得到新型超支化聚(α-CD)。采用1H NMR、FTIR、飞行时间质谱(MALDI-TOF MS)和元素分析对ABn型α-CD单体及其超支化聚合物的结构进行表征。结果表明,单体和聚合物的结构与所设计的分子结构相符合。多角度激光光散射/凝胶渗透色谱(MALLS–GPC)联用仪测得超支化聚(α-CD)的数均分子量为13200～56300,分子量分布在2.78～2.63。利用1H NMR图谱计算出该聚合物支化度在0.41～0.52。

新型耐高温透明环烯烃共聚物的合成与性能

利用一种大位阻的降冰片烯衍生物{外型-1,4,4a,9,9a,10-六氢-9,10(1',2')-桥苯亚基-1,4-桥亚甲基蒽(EHBMA)}与丙烯(PP)共聚,制备一种新型的耐高温透明环烯烃共聚物材料(COC)。拉伸实验、DSC和UV-Vis光谱分析结果表明:该材料的玻璃化转变温度达到220℃,透光率达到92%;改变共聚物中的EHBMA与PP共聚单体的比例,可以实现玻璃化转变温度在170~220℃范围内可调;与目前耐温性能最好的商品化COC产品TOPAS6017相比,该材料的玻璃化温度(T_g)提高了将近40℃;同时,该COC材料兼具良好的力学性能。

低损耗Topas环烯烃共聚物光纤研究

以大直径空芯微结构Topas环烯烃共聚物光纤为太赫兹波传输媒介,数值计算得其在1.89和2.52 THz处的限制损耗约为1.25和1.59 dB/m.实验结果表明,该结构光纤能将1.89和2.52 THz的太赫兹波很好地限制在其空气芯中传输,存在较小的弯曲损耗,且1.89 THz处的约束损耗低于2.52 THz处,与计算结果吻合,并获得较好传输效果.