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无铅焊接的到来与因应（下） 被引量：1
1
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2005年第2期1-9,共9页
通孔中插脚经波焊后，其引脚与焊环之间所形成的无铅填锡体(Fillet)，很容易会从铜质焊环表面向上翘起浮离；以含铋者最糟。通常该等焊点之愈外缘处裂口最大。经过许多业者针对其各种失效机理(Failure Mechanism)之深入分析，可从后图2... 通孔中插脚经波焊后，其引脚与焊环之间所形成的无铅填锡体(Fillet)，很容易会从铜质焊环表面向上翘起浮离；以含铋者最糟。通常该等焊点之愈外缘处裂口最大。经过许多业者针对其各种失效机理(Failure Mechanism)之深入分析，可从后图20及图21中得窥一二。 展开更多
关键词 无铅焊接 通孔波焊 环面焊点浮裂 表面贴装元件 浮裂 空洞
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无铅焊接的到来与因应（下）
2
作者 白蓉生 《现代表面贴装资讯》 2004年第3期1-11,共11页
无铅焊料之波焊比起熔焊米还要麻烦，若仍以SnAgCu之锡料而言。其机组中的锡池平均温度，须增高50℃而约在250℃至260℃左右；至于焊接瞬间的波峰温度则更将高达280℃以上（约3-6秒），且预热时间亦需加长，以减少高温的冲击。
关键词 无铅焊接 波焊 氮气 环面焊点浮裂 空洞 锡须
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