现代电子装联工艺技术的发展走向

现代芯片的封装工艺技术发展正方兴未艾,发展的同时迅速地带动着作为现代电子产品装联的主导SMT进入了后SMT(post-SMT)的时期。超高性能、超微型化、超薄型化的新产品设计科技的异军突出,使原有的产品设计流程和定义逐渐力不从心。本文根据现代电子装联工艺发展态势,比较全面地说明了现代电子产品装联工艺技术以及设备的分类,详细阐明了现代电子装联工艺技术发展的重要性以及未来趋势。