ORSPI4:针对SPI4.2解决方案的现场可编程系统芯片

莱迪思半导体公司正式宣布其ORSPI4现场可编程系统芯片(FPSC)问世。该器件有效地综合了ASIC与FPG技术,与单纯的FPGA相比,它的集成度和性能更高,成本更低,能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模块、一个高速QDR Ⅱ SRAM存储控制器、四条速率为600Mbps到3.7Gbps的SERDES通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持。

Lattice收购Agere FPGA今后业务重心将转向FPSC

ＣＰＬＤ与ＦＰＧＡ两全其美今年１月 １８日,Ｌａｔｔｉｃｅ斥资 ２．５亿美元收购了Ａｇｅｒｅ系统公司的ＦＰＧＡ(现场可编程门阵列)业务。Ｌａｎｔｔｉｃｅ一直是ＣＰＬＤ(复杂可编程器件)领域的重要厂商,１９９９年６月还曾并购过从ＡＭＤ分离出来的Ｖａｎｔｉｓ公司,拓展了Ｌａｔｔｉｃｅ在ＣＰＬＤ方面的实力。如今公司在ＰＬＤ(可编程逻辑器件)市场的两大领域——ＦＰＧＡ和 ＣＰＬＤ均站稳了脚跟。

莱迪思推出针对SPI4.2解决方案的FPSC

ORSP14 FPSC器件有两个SP14.2内嵌核.四条3.7Gbps的SERDES通道,内嵌式ODR 11存储控制器以及16K的现场可编程逻辑资源。