玻璃包覆铜电子浆料的制备及铜膜性能研究

为探究玻璃包覆量和共烧温度对铜膜性能的影响,通过溶胶凝胶法制备玻璃包覆铜粉,并与有机载体混合制备铜浆。将铜浆印刷在玻璃/陶瓷基板上低温共烧,制备铜膜/基板试样。采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)表征了铜膜的晶相和形貌。采用四探针法和拉伸法测定了铜膜的方阻和附着力。研究了玻璃包覆量和共烧温度与铜膜晶相和显微结构的关系,以及对铜膜方阻和附着力的影响。结果表明,在低温共烧的过程中,没有检测到铜膜晶相的变化;当共烧温度为920℃时,10wt%玻璃包覆铜粉制备的烧结铜膜,表面平整,导电性能好,方阻为8 mΩ/,附着力为4. 26 MPa;15wt%玻璃包覆铜粉制备的烧结铜膜,与基板结合紧密,方阻为10. 5 mΩ/,附着力为8 MPa。