差示扫描量热法测定紫胶树脂玻璃化转变温度的条件研究

基于紫胶树脂的聚合物特性,玻璃化转变温度是否存在及其测定方法是紫胶树脂热性质中被长期忽视的重要命题;通过差示扫描量热（DSC）法的精细操作及直接测定,在所测得的DSC曲线上成功地观测到了碱提紫胶树脂与其他聚合物相同的比热容阶跃,并计算了此DSC曲线上比热容阶跃变化率最大处所对应的温度（Tg）,而聚合物的此阶跃均由玻璃化转变引起;进一步研究发现,当升温速率为（7±0.5）℃/min,试样量为（7.0±0.1） mg,吹扫气流量为（15±1）mL/min,试样粒径为125～250 μm,消除热历史温度为（35士0.5）℃时,测得的DSC曲线符合规则的玻璃化转变线型;在此优化条件下测得云南紫胶虫紫胶、普萨紫胶虫紫胶、仰光紫胶虫紫胶、紫胶蚧紫胶、碱提紫胶树脂、紫胶颗粒胶、紫胶片胶、NaClO漂白胶、H2 O2漂白胶的Tg值分别为22.7℃、29.8℃、30.8℃、32.9℃、34.3℃、33.9℃、28.6℃、23.3℃、16.4℃,对评价各类紫胶原胶及其树脂产品的热稳定条件具有一定的指导意义,但仍需进一步研究证实.

增塑剂对聚乳酸玻璃化转变温度影响的研究

采用熔融共混法将2种增塑剂柠檬酸三丁酯(TBC)、环己烷1,2-二甲酸二异壬酯(DINCH)和助剂蒙脱土(DK-2)按不同配合比与聚乳酸(PLA)混合,制备了一种既有较高断裂伸长率又有较高玻璃化转变温度(Tg)的改性PLA材料。研究结果表明,选用2种增塑剂(TBC、DINCH)共混使用,它们能相互促进,在DINCH用量为10%(wt,质量分数)、TBC用量为6%(wt,质量分数),DK-2用量为2%(wt,质量分数)条件下,改性PLA材料的断裂伸长率达到150%,Tg达到48.7℃,拓宽了PLA的应用领域。

聚合物溶液体系玻璃化转变温度与组成之间的关系

大量的文献报道了聚合物溶液体系中聚合物玻璃化转变温度(Tg)与组成之间的关系,这些理论公式大多是基于经典热力学理论,自由体积等理论得到的,这些结果在一些聚合物溶液体系中与实验结果是符合的。在一些聚合物-溶剂体系中,Tg与组成的关系之间出现了反常的"cusp"点,两个玻璃化温度等现象,部分理论值与预测值出现较大偏差,可以用自由体积理论和自聚集理论加以定性的解释。但是依然缺乏普遍的理论来解释和预测上面现象的发生,需要进一步完善和发展聚合物溶液体系中玻璃化转变温度与组成之间的关系。

密闭高温软化处理竹材的玻璃化转变温度

动态热机械分析(DMA)可以用来评判水热处理竹材的效果。DMA研究表明:高温软化处理的竹材,其储能模量明显降低,在40℃时,经高温软化处理后竹材的储能模量比未软化处理后的竹材降低了60.4%;未软化处理竹材的玻璃化转变温度(Tg)为119.8℃,软化处理竹材的玻璃化转变温度(Tg)为88.4℃,软化处理竹材的Tg比未软化处理竹材的T下降了26.2%。

印制电路基材玻璃化温度的研究

本文使用热分析法(Thermal Analysis)对印制电路基材,主要是环氧玻璃布复合材料的玻璃化温度进行了较系统的研究。使用TMA法(静态热机械分析)在不同条件下对环氧玻璃布层压板的玻璃化温度进行了测定,讨论了升温速率、老化时间以及复合材料的X,Y,Z方向对玻璃化温度的影响,同时使用了DSC法(差示扫描量热法)和DMA法(动态热机械分析法)进行了测定,对结果进行了比较,分析和讨论。关键词: 玻璃化温度Tg(Glass Transition Temperatuure) 静态热机械分析TMA(Thermomechanical Aanalysis) 差示扫描热分析DSC(Differential Scanning Calorimetry) 动态热机械分析DMA(Dynanicmechnical Analysis)

丙烯酸树脂玻璃化温度(T_g)的设计和选择

介绍了丙烯酸树脂玻璃化温度(T_g)的重要性及计算方法,详细阐述了各种不同涂料用丙烯酸树脂Tg的设计与选择,为涂料工作者提供了宝贵的经验。

端羧基聚酯树脂合成过程中玻璃化转变温度的研究

利用DSC和GPC对聚酯树脂合成过程各阶段的玻璃化转变温度(T_g)和相对分子质量及相对分子质量分布进行了研究。实验发现:随着反应的进行,T_g随着相对分子质量的增大而增大;成品在高温下重新熔融, T_g随着相对分子质量的变小而降低;在混合型聚酯的合成过程中,相对分子质量分布和T_g都随着反应的进行变大,但是相对分子质量随着封端剂的加入达到顶峰,之后又开始下降。该实验中纯聚酯的T_g高于混合型,混合型的相对分子质量及其分布大于纯聚酯。在聚酯的合成中,T_g与相对分子质量呈现正相关性。

增塑剂对叠氮胶玻璃化转变温度的影响

运用差示扫描量热法对叠氮胶在不同条件下（几种不同类型的含能增塑剂、不同增塑比等）的混合溶液及胶片的玻璃化转变温度（Tg）进行研究,对比了不同增塑剂对叠氮胶的增塑效果,找出了同种增塑剂不同增塑比条件下叠氮胶Tg的变化规律。通过试验发现,混合增塑剂增塑3,3–双（叠氮甲基）氧杂环丁烷–四氢呋喃共聚醚（PBT）胶片的效果可通过2种增塑剂分别增塑PBT胶片的效果,按其在混合增塑剂中的比例计算快速预估。

纤维素/聚乙二醇共混物中组分比例的变化对共混物Tg的影响规律及模型

应用DSC方法和经典的高分子共混物经验方程估算了纤维素/聚乙二醇共混物的玻璃化转变温度(Tg),并研究了Tg与两组分比例之间的关系。结果显示:该共混物的Tg随纤维素比例增加而降低,且明显低于两个独立组分的Tg,其规律为:Tg=A-B×Ln(WCell/WPEG)。与文献介绍的一些经典的高分子共混物Tg估算公式,如:Fox方程、Gordon-Taylor方程和Kwei方程相比较发现,其中惟有Fox方程似乎比较接近DSC实验导出的模型。

平板玻璃受热后折射率的变化规律初探

目的探索平板玻璃受热后折射率的变化规律。方法首先采用差示扫描量热仪测定玻璃样品的转变温度Tg,将样品加热至不同的温度(温度范围从室温到Tg以上),自然冷却至室温后再用GRIM3测量折射率。结果加热温度在Tg以下时,玻璃的折射率基本不变,加热温度在Tg以上时,折射率有明显变化。结论对于从火灾和爆炸现场提取的玻璃,在进行折射率比对时应当考虑现场高温对测量值的影响,并进行必要的修正。

覆铜板的Tg及其测试方法

本文简要说明了覆铜板 Tg 的内涵及其意义;以 FR-4为例,在实验的基础上说明了用 DSC 测定覆铜板 Tg 时出现的问题、分析了其产生的原因,阐明了 Tg 与样品厚度(质量)、测量升温速率之间的关系。本文对覆铜板生产应用厂家具有实际指导意义。

高Tg阻燃型低热膨胀系数、低介电常数PCB基材

本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。

高导热高Tg阻燃型PCB基材研究

本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。

生胶玻璃化转变温度(T_g)DSC/DMA测试方法比较探讨

介绍了生胶的玻璃化转变温度T_g在DSC及DMA测试方法的研究比对及一些影响因素的探讨,并确定影响因素和原因。

浅析水性抗石击PVC涂料在新能源汽车动力电池包中的应用

动力电池托盘作为动力电池的承载件,其结构的损坏将直接影响动力电池的安全。针对新能源汽车电池包底部的防护问题,首先浅析了水性抗石击聚氯乙烯(PVC)涂料的现状以及未来发展所需要解决的问题。其次针对水性抗石击PVC涂料的干燥速率、防火性能以及保温性能进行了分析。最后将现有的水性抗石击涂料进行改良,不仅解决了该材料在施工过程中的效率问题,同时更大限度地提升了其防火特性以及保温性能,大大提升了新能源电池包的安全性能与防护等级。

低粘度中温固化环氧树脂体系的基本性能

为满足环氧树脂在RTM、浇注、灌注等工艺中对低粘度的要求,通过对普通双酚A型环氧树脂进行改性,制备出一种低粘度的环氧树脂体系,并对其粘度、力学性能、耐热性能等进行了表征。结果表明,该体系在常温具有较长的适用期,中温固化后力学性能、耐热性能良好。

聚合物共混相容性分子模拟进展

从分子模拟角度介绍如何模拟聚合物共混物相容性的方法,引入了溶解度参数和玻璃化温度。概括叙述了用分子模拟方法研究聚合物共混相容性的现状及应用,对分子模拟发展趋势作了展望。

低介电常数苯并口恶嗪树脂的合成

以双酚A、甲醛分别和苯胺、间甲苯胺、对甲苯胺、3,5-二甲基苯胺为原料合成苯并口恶嗪树脂。通过对比固化后树脂的介电常数,表明苯胺苯环上甲基的存在和不同位置对苯并口恶嗪固化树脂介电常数存在影响。同时采用在树脂中引入氟原子的方法来降低树脂的介电常数。以甲醛、3,5-二甲基苯胺和双酚AF为原料合成了一种介电常数为2.93(1MHz),玻璃化转变温度为287℃的苯并口恶嗪树脂。

酚醛型氰酸酯树脂性能研究

通过对酚醛型氰酸酯树脂及其改性树脂的FTIR、DMA等的研究,并对比树脂固化物的介电性能,结果表明:改性剂对氰酸酯树脂反应特性与介电性能具有较大影响,酚类改性剂通过改变酚醛型氰酸酯的反应特性,尤其是弱化固化后期的空间位阻效应,在200℃固化后,可将氰酸酯固化物的介电损耗从0.016 7降低至0.011 8。

Me-THPA预聚改性环氧树脂/Al_2O_3复合绝缘材料固化物的电气性能研究

盆式绝缘子是GIS设备中的关键部件,其绝缘性能主要由环氧复合绝缘材料决定。本文对液态环氧树脂(EP)与甲基四氢邻苯二甲酸酐(Me-THPA)的预聚反应进行了探索,制备出预聚树脂/Al_2O_3复合绝缘浇注料,并测量了预聚树脂在固化过程中的放热速率,测量了预聚树脂/Al_2O_3复合绝缘材料固化产物的玻璃化转变温度(T_g),测试了固化产物沿面闪络电压和击穿强度。实验结果表明,EP/Me-THPA通过预聚反应,可以减缓固化过程中的放热,能够明显提升预聚树脂/Al_2O_3复合材料固化产物的玻璃化转变温度,且固化产物的击穿强度、沿面闪络电压也有一定程度的升高。使用预聚环氧树脂复合浇注料制作的盆式绝缘子,在提升电力系统稳定性及降低输配电风险等方面上有意义。