聚合漆酚-镍配合物的电化学合成与性质研究

探讨了漆酚 (EPU)的电化学聚合及其聚合漆酚 镍配合物 (EPU_Ni2 +)的制备 .采用X光电子能谱、红外光谱、动态机械热分析 (DMTA)、TG_DTA、原子发射光谱 (AES)等手段对配合物(EPU_Ni2 +进行表征 .AES结果表明 :镍含量达 7.5 % .由于存在着Ni2 +与EPU的配位作用 ,并引起进一步交联 。

适用于高频信号传输HDI板的塞孔树脂的研制

文章通过选取不同特性的环氧树脂进行科学的复配以及合理地使用固化剂组使得BTH-8000系列塞孔树脂具有较高的耐热性，固化物殆值高达176℃（TMA法）。研究结果表明，纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000系列塞孔树脂的触变性，对升温固化程序适应性更强，彻底杜绝了塞孔过程中的渗墨现象。BTH-8000系列塞孔树脂的电性能评测表明，其介电常数远低于目前市场中使用的塞孔树脂产品以及行业标准，达到3．65，且损耗因子仅为0．0089。体积电阻率高达1．03×1016Ω·cm，大大高于目前市场中使用的塞孔树脂产品。塞孔应用试验证实，塞孔饱满无收缩，与铜结合良好。所以，BTH-8000系列塞孔树脂的性能完全达到了国际先进水平，可以替代进口产品的使用，降低企业的生产成本。

一种适用于大孔及高度密集孔PCB板塞孔树脂的研制

文章以双酚A型环氧树脂为基本树脂组分通过改性处理使得BTH-8000OMB-201型塞孔树脂具有较高的耐热性，Tg值在166℃～173℃之间。研究结果表明，纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的触变性，对降低网印塞孔后树脂的扩散起到了关键作用。通过对BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的电性能测试，发现其介电常数和BTH-8000系列其它型号塞孔树脂相比，依然保持在一个较低的数值，即3．59（1MHz），这远低于目前市场中使用的塞孔树脂产品以及行业标准，体积电阻率高达1．6×10^16Ω·cm，高于目前市场中使用的塞孔树脂产品，而吸水率仅为0．06％。这将大大地拓宽BTH-80000MB-201型塞孔树脂的应用范围。

平面与弯曲形硬质聚氨酯的形状记忆效果及热/机械性能比较

本文用1,4-苯基二异氰酸酯(PDI)、聚四甲撑二醇(PTMG)和1,4-丁二醇扩链剂合成了一系列形状记忆聚氨酯共聚物,并与4,4′-二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)和PTMG合成的形状记忆聚氨酯作了比较,用IR光谱、相转移和机械性能测试等方法对二者的相同点和不同点作了对比研究,测试温度为玻璃化转换温度(Tg)±20℃。结果表明,Tg随着(PDI或MDI)含量的增大而增大,当硬段含量相同时,这两种共聚物的Tg相同,而且,用动力机械分析测定了tanδ损失和模量损失,并研究了振动和冲击吸收能力。