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基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装
被引量:
3
1
作者
苏兆喜
邢朝洋
+3 位作者
罗斌
汪子及
梁栋国
尚金堂
《导航与控制》
2019年第2期61-68,共8页
随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度,圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺,提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列,采用...
随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度,圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺,提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列,采用高导硅作为垂直电引出,制备了玻璃-硅复合基板,并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。
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关键词
微系统
圆片级三维封装
玻璃回流工艺
原文传递
题名
基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装
被引量:
3
1
作者
苏兆喜
邢朝洋
罗斌
汪子及
梁栋国
尚金堂
机构
东南大学
北京航天控制仪器研究所
出处
《导航与控制》
2019年第2期61-68,共8页
基金
2017年江苏省重点研发计划(编号:BE2017003-3)
文摘
随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度,圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺,提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列,采用高导硅作为垂直电引出,制备了玻璃-硅复合基板,并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。
关键词
微系统
圆片级三维封装
玻璃回流工艺
Keywords
microsystem
wafer-level 3D packaging
glass reflow process
分类号
U666.1 [交通运输工程—船舶及航道工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装
苏兆喜
邢朝洋
罗斌
汪子及
梁栋国
尚金堂
《导航与控制》
2019
3
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