偏光检测技术在玻璃封接应力控制中的应用

电真空器件生产制作工艺中常采用玻璃材料结构连接仪器设备,玻璃封接结构生产时使用灯工艺烧制工艺,在实际生产试验过程中会发生玻璃结构脆断的情况。本文分析了玻璃脆断的主要因素为玻璃烧制局部应力过大,并提出了使用偏光检测的方法,对玻璃烧制后的应力分布进行直观检测和筛选,避免应力过大的产品进入后道工序,保障了玻璃结构的可靠性,提高了电真空器件生产制造合格率。