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采用玻璃布基半固化片的积层板加工技术
1
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2002年第8期19-22,共4页
该文概述了采用玻璃布基半固化片的积层板制造技术,适宜于制造表面平滑、高刚性、高可靠性和薄化的高多层积层板。
关键词
玻璃布基
半固化片
半固化片积层
直接激光加工
超直接激光加工
下载PDF
职称材料
聚苯醚/玻璃纤维布基覆铜板
被引量:
12
2
作者
苏民社
师剑英
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2003年第2期34-36,47,共4页
在 7篇文献的基础上综合介绍了 PPE树脂的改性方法、PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺、性能 。
关键词
聚苯醚
玻璃
纤维
布基
覆铜板
机械强度
耐热性
电路基板材料
PCB
下载PDF
职称材料
PCB基材的选择在电子产品设计中的重要性
被引量:
1
3
作者
董畅
《科技风》
2010年第12期254-,共1页
了解PCB基材特性、选好基材、合理地选择基材是pcb设计的重要内容之一。
关键词
pcb
基材特性
生产工艺
单面板
回流焊
红胶固化
波峰焊
纸基
玻璃布基
耐热性
fr4环氧
玻璃
布
玻璃
化温度
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职称材料
溴化环氧树脂交联桐油改性酚醛树脂用于覆铜箔板的研究
4
作者
骆延泽
王凤德
《贵州化工》
2003年第6期16-18,共3页
介绍了国内首次采用桐油改性酚醛树脂与溴化环氧树脂混合热压交联制玻璃布基覆铜箔板 ,测试了所制覆铜箔板有关的电性能 ,结果表明 :制品性能指标达到或超过了国内类似环氧改性酚醛树脂覆铜箔板产品的性能。
关键词
溴化环氧树脂
桐油改性酚醛树脂
交联
玻璃布基
覆铜箔板
电性能
压制
合成
下载PDF
职称材料
电阻型高分子湿度传感器设计
被引量:
1
5
作者
郭学全
刘志红
苏为国
《佳木斯大学学报(自然科学版)》
CAS
2003年第3期343-346,共4页
介绍了一种新型电阻式高分子湿度传感器的原理、结构、性能和应用 .该传感器采用 PCB作为衬底 ,高分子聚合物作为敏感膜 ,测量范围 1 0~ 95 %RH,湿滞小于 2 %RH,精度± 3 %RH.该传感器结构简单 ,成本低 ,便于大量使用 .
关键词
电阻型
高分子聚合物
湿度传感器
相对湿度
结构设计
玻璃
纤维
布基
板
PCB
敏感膜
制造工艺
下载PDF
职称材料
题名
采用玻璃布基半固化片的积层板加工技术
1
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2002年第8期19-22,共4页
文摘
该文概述了采用玻璃布基半固化片的积层板制造技术,适宜于制造表面平滑、高刚性、高可靠性和薄化的高多层积层板。
关键词
玻璃布基
半固化片
半固化片积层
直接激光加工
超直接激光加工
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
聚苯醚/玻璃纤维布基覆铜板
被引量:
12
2
作者
苏民社
师剑英
机构
七
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2003年第2期34-36,47,共4页
文摘
在 7篇文献的基础上综合介绍了 PPE树脂的改性方法、PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺、性能 。
关键词
聚苯醚
玻璃
纤维
布基
覆铜板
机械强度
耐热性
电路基板材料
PCB
Keywords
PPE resin
copper clad
laminte
分类号
TM215.6 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
PCB基材的选择在电子产品设计中的重要性
被引量:
1
3
作者
董畅
机构
北京交通大学
出处
《科技风》
2010年第12期254-,共1页
文摘
了解PCB基材特性、选好基材、合理地选择基材是pcb设计的重要内容之一。
关键词
pcb
基材特性
生产工艺
单面板
回流焊
红胶固化
波峰焊
纸基
玻璃布基
耐热性
fr4环氧
玻璃
布
玻璃
化温度
分类号
TN62 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
溴化环氧树脂交联桐油改性酚醛树脂用于覆铜箔板的研究
4
作者
骆延泽
王凤德
机构
贵州省化工研究院
贵州核工业新原实业有限公司白马黄磷厂
出处
《贵州化工》
2003年第6期16-18,共3页
文摘
介绍了国内首次采用桐油改性酚醛树脂与溴化环氧树脂混合热压交联制玻璃布基覆铜箔板 ,测试了所制覆铜箔板有关的电性能 ,结果表明 :制品性能指标达到或超过了国内类似环氧改性酚醛树脂覆铜箔板产品的性能。
关键词
溴化环氧树脂
桐油改性酚醛树脂
交联
玻璃布基
覆铜箔板
电性能
压制
合成
Keywords
Tung oil modified phenol-aldehyde resin,brominating epoxy resin,copper-covering foil,synthesis,pressing,electrical property
分类号
TQ322.9 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
电阻型高分子湿度传感器设计
被引量:
1
5
作者
郭学全
刘志红
苏为国
机构
黑龙江省信息产业厅佳木斯无线电监测站
出处
《佳木斯大学学报(自然科学版)》
CAS
2003年第3期343-346,共4页
文摘
介绍了一种新型电阻式高分子湿度传感器的原理、结构、性能和应用 .该传感器采用 PCB作为衬底 ,高分子聚合物作为敏感膜 ,测量范围 1 0~ 95 %RH,湿滞小于 2 %RH,精度± 3 %RH.该传感器结构简单 ,成本低 ,便于大量使用 .
关键词
电阻型
高分子聚合物
湿度传感器
相对湿度
结构设计
玻璃
纤维
布基
板
PCB
敏感膜
制造工艺
Keywords
humidity sensor
substrate
polymer
design
分类号
TP212.1 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
采用玻璃布基半固化片的积层板加工技术
蔡积庆
《印制电路信息》
2002
0
下载PDF
职称材料
2
聚苯醚/玻璃纤维布基覆铜板
苏民社
师剑英
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2003
12
下载PDF
职称材料
3
PCB基材的选择在电子产品设计中的重要性
董畅
《科技风》
2010
1
下载PDF
职称材料
4
溴化环氧树脂交联桐油改性酚醛树脂用于覆铜箔板的研究
骆延泽
王凤德
《贵州化工》
2003
0
下载PDF
职称材料
5
电阻型高分子湿度传感器设计
郭学全
刘志红
苏为国
《佳木斯大学学报(自然科学版)》
CAS
2003
1
下载PDF
职称材料
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