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采用玻璃布基半固化片的积层板加工技术
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2002年第8期19-22,共4页
该文概述了采用玻璃布基半固化片的积层板制造技术,适宜于制造表面平滑、高刚性、高可靠性和薄化的高多层积层板。
关键词 玻璃布基半固化片 半固化片积层 直接激光加工 超直接激光加工
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聚苯醚/玻璃纤维布基覆铜板 被引量:12
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作者 苏民社 师剑英 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2003年第2期34-36,47,共4页
在 7篇文献的基础上综合介绍了 PPE树脂的改性方法、PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺、性能 。
关键词 聚苯醚 玻璃纤维布基覆铜板 机械强度 耐热性 电路基板材料 PCB
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PCB基材的选择在电子产品设计中的重要性 被引量:1
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作者 董畅 《科技风》 2010年第12期254-,共1页
了解PCB基材特性、选好基材、合理地选择基材是pcb设计的重要内容之一。
关键词 pcb 基材特性 生产工艺 单面板 回流焊 红胶固化 波峰焊 纸基 玻璃布基 耐热性 fr4环氧玻璃 玻璃化温度
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溴化环氧树脂交联桐油改性酚醛树脂用于覆铜箔板的研究
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作者 骆延泽 王凤德 《贵州化工》 2003年第6期16-18,共3页
介绍了国内首次采用桐油改性酚醛树脂与溴化环氧树脂混合热压交联制玻璃布基覆铜箔板 ,测试了所制覆铜箔板有关的电性能 ,结果表明 :制品性能指标达到或超过了国内类似环氧改性酚醛树脂覆铜箔板产品的性能。
关键词 溴化环氧树脂 桐油改性酚醛树脂 交联 玻璃布基覆铜箔板 电性能 压制 合成
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电阻型高分子湿度传感器设计 被引量:1
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作者 郭学全 刘志红 苏为国 《佳木斯大学学报(自然科学版)》 CAS 2003年第3期343-346,共4页
介绍了一种新型电阻式高分子湿度传感器的原理、结构、性能和应用 .该传感器采用 PCB作为衬底 ,高分子聚合物作为敏感膜 ,测量范围 1 0~ 95 %RH,湿滞小于 2 %RH,精度± 3 %RH.该传感器结构简单 ,成本低 ,便于大量使用 .
关键词 电阻型 高分子聚合物 湿度传感器 相对湿度 结构设计 玻璃纤维布基 PCB 敏感膜 制造工艺
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