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大功率光电器件光波导键合技术研究
1
作者
张晨璐
罗燕
+3 位作者
魏紫东
王乐庭
谢雅
尚吉扬
《科技创新与应用》
2024年第29期72-76,共5页
光导开关是一种新型半导体光电子器件,在光通讯、雷达、微波等领域广泛应用,但在高工作电压的条件下会发生表面击穿等问题,因此需要对其进行封装提高侧面的耐压性能。该文选用光波导的方式对碳化硅晶片进行封装,通过玻璃浆料烧结键合、...
光导开关是一种新型半导体光电子器件,在光通讯、雷达、微波等领域广泛应用,但在高工作电压的条件下会发生表面击穿等问题,因此需要对其进行封装提高侧面的耐压性能。该文选用光波导的方式对碳化硅晶片进行封装,通过玻璃浆料烧结键合、真空热压键合和光波导胶键合3种方法对小面积的侧面异质键合进行研究。通过3种方法的工艺优化及键合质量性能测试,光波导胶键合方法对激光功率的损耗最小,实现器件耐压值提升至10 kV。
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关键词
光导开关
玻璃浆料烧结
真空热压
光波导胶
键合方法
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职称材料
题名
大功率光电器件光波导键合技术研究
1
作者
张晨璐
罗燕
魏紫东
王乐庭
谢雅
尚吉扬
机构
上海航天电子通讯设备研究所
出处
《科技创新与应用》
2024年第29期72-76,共5页
文摘
光导开关是一种新型半导体光电子器件,在光通讯、雷达、微波等领域广泛应用,但在高工作电压的条件下会发生表面击穿等问题,因此需要对其进行封装提高侧面的耐压性能。该文选用光波导的方式对碳化硅晶片进行封装,通过玻璃浆料烧结键合、真空热压键合和光波导胶键合3种方法对小面积的侧面异质键合进行研究。通过3种方法的工艺优化及键合质量性能测试,光波导胶键合方法对激光功率的损耗最小,实现器件耐压值提升至10 kV。
关键词
光导开关
玻璃浆料烧结
真空热压
光波导胶
键合方法
Keywords
photoconductive semiconductor switches(PCSS)
glass paste sintering
vacuum hot pressing
optical waveguide adhesive
bonding method
分类号
TN36 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
大功率光电器件光波导键合技术研究
张晨璐
罗燕
魏紫东
王乐庭
谢雅
尚吉扬
《科技创新与应用》
2024
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