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空气桥玻璃芯片电感
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作者 林毅 顾諟蕾 +1 位作者 林立强 聂菊美 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1992年第2期182-182,共1页
本工作是为单片单刀双掷开关电路的需要而专门开设的专题研究。 空气桥玻璃芯片电感是一种制作在玻璃介质衬底上的螺旋形三维电感。它是平面螺旋电感的发展,即电感螺旋线由平面微带形变成由许多三维空气桥级联而成。对于三圈半的电感约... 本工作是为单片单刀双掷开关电路的需要而专门开设的专题研究。 空气桥玻璃芯片电感是一种制作在玻璃介质衬底上的螺旋形三维电感。它是平面螺旋电感的发展,即电感螺旋线由平面微带形变成由许多三维空气桥级联而成。对于三圈半的电感约有空气桥50多个。正因为采用了空气桥及低介电常数的玻璃介质,电感的分布杂散电容便大大减小,从而提高了电感的最低自谐振频率,最终使这种电感可作宽带应用。 展开更多
关键词 空气桥 玻璃芯片 电感 电路
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低应力银—玻璃芯片粘接材料
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作者 Ngug.,MN 金清 《江南半导体通讯》 1992年第1期65-70,共6页
关键词 集成电路 VLSI 银-玻璃芯片 粘接
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基于元胞自动机算法的三维玻璃微流控芯片湿法刻蚀模拟研究
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作者 杜立群 李璞 刘军山 《计算机学报》 EI CSCD 北大核心 2008年第5期868-874,共7页
以二维动态元胞自动机理论为基础,提出一种针对玻璃各向同性刻蚀特性的三维动态元胞自动机(Cellular automata)算法.利用创建刻蚀链表的方式代替传统的元胞搜索,提高了算法效率,并通过改进元胞信息的存储方式,使得三维元胞阵列得以存储... 以二维动态元胞自动机理论为基础,提出一种针对玻璃各向同性刻蚀特性的三维动态元胞自动机(Cellular automata)算法.利用创建刻蚀链表的方式代替传统的元胞搜索,提高了算法效率,并通过改进元胞信息的存储方式,使得三维元胞阵列得以存储于二维矩阵中.最后利用OpenGL技术对刻蚀结果进行三维成像.该算法在个人计算机上实现了较高分辨率(4000×4000像素)的三维刻蚀模拟与显示.通过对比玻璃刻蚀的实验结果和前人的研究评估模型,模拟结果完全能够实现对刻蚀结果的预测.文中的研究表明:建立的三维元胞自动机算法可以有效地应用于玻璃刻蚀过程的模拟. 展开更多
关键词 玻璃芯片 湿法刻蚀 元胞自动机 OpenGL三维成像 计算机模拟
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制造玻璃微流控芯片的简易加工技术 被引量:69
4
作者 殷学锋 沈宏 方肇伦 《分析化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期116-119,共4页
报道了在普通化学实验室中设计和加工玻璃微流控芯片的方法。用AdobeIllustrator 8.0软件设计微流控芯片图形 ,通过高分辨率激光照排机在照相底片上制得光刻掩模。用商品匀胶铬板表面的 14 5nmCr 5 70nmAz 180 5光胶层作为保护层 ,在 5 ... 报道了在普通化学实验室中设计和加工玻璃微流控芯片的方法。用AdobeIllustrator 8.0软件设计微流控芯片图形 ,通过高分辨率激光照排机在照相底片上制得光刻掩模。用商品匀胶铬板表面的 14 5nmCr 5 70nmAz 180 5光胶层作为保护层 ,在 5 0℃刻蚀液 (1mol LHF +1mol LNaF)中 ,刻蚀速度为 2 μm min。通过彻底洗净加工好的玻璃基片 ,提高了芯片热键合的质量和成品率。制得的芯片已成功地用于氨基酸分离和PCR扩增。 展开更多
关键词 玻璃微流控芯片 微加工技术 掩模 湿法刻蚀 键合 光刻
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自制玻璃微流控芯片及其基本性能考察 被引量:4
5
作者 王辉 黄淮青 +5 位作者 戴忠鹏 高雁 马波 王利 白吉玲 林炳承 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期2037-2039,共3页
Glass microchips with different structures and functions were fabricated in our laboratory.The basic characteristic of the home-made microchips was evaluated,such as the quality of the etched microchannels,reproducibi... Glass microchips with different structures and functions were fabricated in our laboratory.The basic characteristic of the home-made microchips was evaluated,such as the quality of the etched microchannels,reproducibility of electrophoretic separation,and life time etc..The migration time RSD for Rhodamine B in the same or different microchannels were 2.31% or 2.44%,respectively.The column efficiency in the same glass microchip didn′t declined obviously until 200 consecutive running.Compared to the glass microchip made by Micralyne,the similar separation results were obtained on both kinds of microchips.Since,the cost of the home-made glass microchips is much lower, our home-made glass microchips show a great advantage(over) the commercial microchips in terms of the performance to cost. 展开更多
关键词 玻璃微流控芯片 制作 性能考察
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一种玻璃微流控芯片的实用制作工艺研究 被引量:3
6
作者 刘海军 杜立群 +2 位作者 刘冲 刘军山 徐征 《分析科学学报》 CAS CSCD 2006年第6期671-674,共4页
本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中... 本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中的一些问题进行分析研究,提出相应的解决方案,保证了芯片的制作质量。 展开更多
关键词 玻璃微流控芯片 湿法刻蚀 热键合
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多用途全玻璃微流控芯片流通检测池(英文)
7
作者 方芳 闻艳艳 吴志勇 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第11期902-910,924,共10页
以玻璃为基材的微流控芯片具有光学透明、亲水性好和强度高的特点。介绍了一种具有可更换丝状电极的全玻璃微流控芯片流通检测池。该芯片通过玻璃光刻、湿法刻蚀和热封合制备。一对Pt丝电极通过平行的脊突精确定位在检测通道的两侧,之... 以玻璃为基材的微流控芯片具有光学透明、亲水性好和强度高的特点。介绍了一种具有可更换丝状电极的全玻璃微流控芯片流通检测池。该芯片通过玻璃光刻、湿法刻蚀和热封合制备。一对Pt丝电极通过平行的脊突精确定位在检测通道的两侧,之间相距190μm,流通检测池功能区的总体积仅约为300 nL。包括电化学(EC)、电化学发光(ECL)及化学发光(CL)的多模式检测均在此池体上进行了成功展示。利用微通道中的层流效应实现了电极之间的有效隔离。该芯片流通检测池具有耐用、透明、死体积小和与微型化在线流动检测相匹配的特点,可在高灵敏流动生物传感检测中得到应用。 展开更多
关键词 玻璃芯片流通池 丝电极 鲁米诺反应 电化学(EC) 电化学发光(ECL) 化学发光(CL)
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用有限元方法分析玻璃载芯片封装中的热力耦合问题
8
作者 侯芳 李军浩 《江西电力职业技术学院学报》 CAS 2009年第4期53-55,共3页
超薄液晶显示器(LCD)模块在经历了热压键合后,由于驱动芯片和玻璃基板之间的温度差异较大,会引起一定程度上的翘曲,并最终导致连接点界面分层现象的发生,影响器件连接可靠性。用实验的方法对比进行研究比较困难,我们用有限元数值模拟的... 超薄液晶显示器(LCD)模块在经历了热压键合后,由于驱动芯片和玻璃基板之间的温度差异较大,会引起一定程度上的翘曲,并最终导致连接点界面分层现象的发生,影响器件连接可靠性。用实验的方法对比进行研究比较困难,我们用有限元数值模拟的方法并选择通用软件ANSYS对这一现象进行了分析;并详细分析了键合压力、温度、基板温度和IC/玻璃厚度对翘曲的影响。从分析中得知,导致玻璃翘曲的主要原因是键合温度。 展开更多
关键词 液晶显示 玻璃芯片(COG) 有限元分析 倒装键合 微系统封装
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聚二甲基硅氧烷(PDMS)/玻璃微流控芯片电泳快速分离血清高密度脂蛋白亚类及临床应用研究 被引量:6
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作者 钱晶晶 季伙燕 +2 位作者 丛辉 王惠民 金庆辉 《分析化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2012年第2期230-235,共6页
经梯度密度超速离心,高密度脂蛋白(HDL)分为HDL2和HDL3两亚型。HDL2抑制低密度脂蛋白(LDL)氧化功能受损是冠心病(CHD)发生发展的关键因素。因此,通过对HDL亚类进行分离,从而达到预测和诊断CHD的目的。本研究建立了用PDMS/玻璃微流控芯... 经梯度密度超速离心,高密度脂蛋白(HDL)分为HDL2和HDL3两亚型。HDL2抑制低密度脂蛋白(LDL)氧化功能受损是冠心病(CHD)发生发展的关键因素。因此,通过对HDL亚类进行分离,从而达到预测和诊断CHD的目的。本研究建立了用PDMS/玻璃微流控芯片快速电泳分离HDL亚类的方法。选择N-十二烷基-β-D-麦芽糖苷(DDM)、十二烷基硫酸钠(SDS)和羟丙基纤维素(HPC)共同修饰脂蛋白和泳道表面。在以含0.3 mmol/L SDS的50 mmol/L 3-(N-吗啉代)丙磺酸(MOPS)(pH 8.0)为样品缓冲液,含0.6%HPC的50 mmol/L MOPS(pH 8.0)为分离缓冲液,分离电压为260 V/cm的优化条件下,HDL2和HDL3在4 min内得到基线分离,二者的出峰时间和峰面积的相对标准差(RSD)分别是2.0%和2.7%,2.0%和2.9%,具有较好的重复性。临床标本研究发现,正常人血清标本可分离出HDL2和HDL3双峰,而CHD患者的HDL2峰面积显著减小,甚至消失。PDMS/玻璃微流控芯片分离HDL亚类是一种简单、快速、高效的用于分析CHD危险因子的方法。 展开更多
关键词 PDMS/玻璃微流控芯片电泳 冠心病 高密度脂蛋白亚分
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玻璃毛细管电泳芯片安培法对敌百虫的检测 被引量:1
10
作者 耿彬彬 赵道远 杨明敏 《分析测试学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期12-16,共5页
采用三电极体系的芯片毛细管电泳安培柱端检测器检测具有还原性的联苯胺,由于敌百虫能够催化过硼酸钠氧化联苯胺的反应,且反应后联苯胺浓度的减少量与敌百虫的加入浓度有线性关系,据此建立了间接检测敌百虫的芯片毛细管电泳法。考察了... 采用三电极体系的芯片毛细管电泳安培柱端检测器检测具有还原性的联苯胺,由于敌百虫能够催化过硼酸钠氧化联苯胺的反应,且反应后联苯胺浓度的减少量与敌百虫的加入浓度有线性关系,据此建立了间接检测敌百虫的芯片毛细管电泳法。考察了联苯胺的浓度、缓冲液的pH值、进样时间、分离电压、检测电位等对分离效率和检测信号的影响。在优化实验条件下,敌百虫的线性范围为20~400μg/L,相关系数为0.991 3,检出限为10μg/L。应用该法测定大白菜样品中敌百虫的残留量,结果满意。 展开更多
关键词 玻璃电泳芯片 安培检测 敌百虫 联苯胺
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玻璃-PDMS复合芯片微流控气动微阀的研制
11
作者 李舟 徐光明 +1 位作者 崔群 方群 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期35-36,共2页
  报道了一种基于玻璃-PDMS复合芯片微流控气动微阀的制作方法,该方法较Unger等[1]的方法更为简单易行,并克服了PDMS芯片气动微阀刚性不足和与外流路连接困难的缺点,提高了微阀的可靠性.……
关键词 玻璃-PDMS复合芯片 微流控 气动微阀
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玻璃基质微流控芯片用于DNA片段的分离和C677T基因突变的快速检测 被引量:1
12
作者 曲晓峰 任吉存 《分析科学学报》 CAS CSCD 2007年第2期153-156,共4页
基于微加工方法,在一般实验条件下,成功地制备了玻璃芯片。利用水溶性聚合物对玻璃通道进行动态修饰,从而抑制了DNA分子的吸附作用,并成功地用于DNA片段的分离和四氢叶酸还原酶基因(MTHFR)中C677T的突变检测。
关键词 玻璃微流控芯片 聚N N-二甲基丙烯酰胺 聚乙烯吡咯烷酮 四氢叶酸还原酶基因的C677T突变 激光诱导荧光检测
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采用白色LED背光照明的玻璃上(Chip-on-Glass)芯片LCD模块
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《电子产品世界》 2004年第06B期31-31,共1页
关键词 OptrexAmerica公司 F-51320 玻璃芯片 LCD LED
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神奇的生物芯片玻璃
14
《中国建材科技》 2003年第2期52-52,共1页
关键词 生物芯片玻璃 生物探针 薄膜层 光学元件
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神奇的生物芯片玻璃
15
作者 徐美君 《中国建材》 2002年第9期49-49,共1页
关键词 生物芯片玻璃 超薄玻璃 生物芯片
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塑料芯片的红外激光加热键合研究 被引量:2
16
作者 赖建军 陈西曲 +3 位作者 周宏 易新建 汪学方 刘胜 《红外技术》 CSCD 北大核心 2004年第2期68-71,76,共5页
阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理。研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了有机玻璃芯片的激光键合。
关键词 塑料芯片 红外加热 键合工艺 半导体 有机玻璃芯片 激光键合
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芯片毛细管电泳分离多种FITC衍生的氨基酸
17
作者 何巧红 王楠 +2 位作者 陈恒武 方群 贾志舰 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期187-188,共2页
用芯片毛细管电泳激光诱导荧光检测系统研究了分离多种荧光素异硫氰酸酯(FITC)衍生氨基酸的实验条件.采用以乙醇为有机添加剂的胶束毛细管电动色谱分离体系(50 mmol/L SDS,体积分数为15%的乙醇,5 mmo1/L pH 9.2的硼砂缓冲液),在72 mm长... 用芯片毛细管电泳激光诱导荧光检测系统研究了分离多种荧光素异硫氰酸酯(FITC)衍生氨基酸的实验条件.采用以乙醇为有机添加剂的胶束毛细管电动色谱分离体系(50 mmol/L SDS,体积分数为15%的乙醇,5 mmo1/L pH 9.2的硼砂缓冲液),在72 mm长的通道上实现了10种常见氨基酸的分离,一次分离的时间小于5 min. 展开更多
关键词 通道玻璃芯片 毛细管电泳 异硫氰酸酯荧光素 氨基酸
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金属离子Cu^(2+),Co^(2+),Ni^(2+)的微芯片电泳分离及化学发光检测 被引量:8
18
作者 苏荣国 林金明 +2 位作者 屈锋 高云华 陈志锋 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2003年第6期885-888,共4页
根据流动注射 -化学发光的通用实验装置图 ,设计并通过标准光刻技术 ,湿化学刻蚀及热键合技术制作了玻璃微芯片 .在该芯片上将毛细管电泳分离与化学发光检测相联用 ,鲁米诺和H2 O2 化学发光反应溶液通过实验室自制的微流泵输送 .对所用... 根据流动注射 -化学发光的通用实验装置图 ,设计并通过标准光刻技术 ,湿化学刻蚀及热键合技术制作了玻璃微芯片 .在该芯片上将毛细管电泳分离与化学发光检测相联用 ,鲁米诺和H2 O2 化学发光反应溶液通过实验室自制的微流泵输送 .对所用电压 ,缓冲溶液和发光试剂流速等实验条件进行了优化 .在所选的最佳条件下 ,成功地实现了金属离子Cu2 + ,Co2 + ,Ni2 + 的电泳分离 -化学发光检测 ,检测限分别为 5 0× 10 -9,5 0× 10 -11和 1 0× 10 -7mol/L . 展开更多
关键词 过渡金属离子 玻璃芯片 毛细管电泳 分离 化学发光检测 铜离子 钴离子 镍离子
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倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度 被引量:7
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作者 吴丰顺 吴懿平 +1 位作者 邬博义 陈力 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期340-345,共6页
采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF... 采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF互连的结合强度有较大影响 ,而键合压力的影响不大 . 展开更多
关键词 各向异性导电胶膜 剪切强度 玻璃上倒装芯片 柔性基板上倒装芯片
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模板电解法快速制作玻璃微流控芯片 被引量:1
20
作者 叶嘉明 李明佳 +1 位作者 庄金亮 周勇亮 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期491-495,共5页
玻璃微流控芯片在许多领域已经得到较广泛的应用,但目前的加工需要繁琐的步骤及昂贵的设备进行图形转移及金属牺牲层开窗口。本文提出一种快速制作金属牺牲层图形窗口以用于玻璃微流控芯片加工的方法。以CO2激光直写加工PET膜模板,微细... 玻璃微流控芯片在许多领域已经得到较广泛的应用,但目前的加工需要繁琐的步骤及昂贵的设备进行图形转移及金属牺牲层开窗口。本文提出一种快速制作金属牺牲层图形窗口以用于玻璃微流控芯片加工的方法。以CO2激光直写加工PET膜模板,微细电解加工玻璃基片上的铬/金牺牲层快速获得窗口,湿法腐蚀及热键合制作玻璃微流控芯片。结果表明该法可在10秒内开窗口,电解加工过程使用的模板厚度、电解液组成及施加的压力与电压对窗口的质量都有显著影响。加工的微通道宽度为145μm,边缘整齐,宽度均匀,相对标准偏差为3.72%,深度25μm,底部平整度高,并成功用于氨基酸混合液的芯片毛细管电泳分离。同时使用该方法加工的金微电极阵列,电极宽度为100μm,最小间距可达100μm。 展开更多
关键词 微流控芯片 微细电解加工 玻璃芯片 微电极
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