面向MEMS元件开发玻璃贯通电极技术

阿尔卑斯电气日前开发出了使用贯通电极的封装技术。可用于MEMS元件的封装。利用2枚玻璃板夹持MEMS芯片，可通过贯通孔从下侧玻璃板下面引出电极。其特点是能够在晶圆水平上进行真空封装，可将封装厚度降至1mm以下。

准分子激光器在钻孔中的应用

随着5G技术的来临,手机等电子产品持续向着轻薄化的方向发展,市场对芯片与PCB电路微型化的需求加剧,小于20μm,甚至10μm以内的钻孔需求越来越多,传统的CO_(2)激光器只能处理50μm以上的钻孔,而DPSS则只能处理20μm以上的钻孔,准分子激光器则可以完成这类微型孔径的钻孔,而且锥度可达9°。而新一代高密度芯片与PCB的主流发展方向是基于玻璃基板制作,准分子激光器也被试验证实,适用于此类玻璃载板的钻孔。