用有限元方法分析玻璃载芯片封装中的热力耦合问题

超薄液晶显示器(LCD)模块在经历了热压键合后,由于驱动芯片和玻璃基板之间的温度差异较大,会引起一定程度上的翘曲,并最终导致连接点界面分层现象的发生,影响器件连接可靠性。用实验的方法对比进行研究比较困难,我们用有限元数值模拟的方法并选择通用软件ANSYS对这一现象进行了分析;并详细分析了键合压力、温度、基板温度和IC/玻璃厚度对翘曲的影响。从分析中得知,导致玻璃翘曲的主要原因是键合温度。

电子封装技术的最新进展

现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1 nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步。概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展。并对SiP三维封装技术中封装叠层FFCSP技术进行了着重的阐述。指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与Si热膨胀系数相近基板的出现,电子封装构造的精细化才能成为可能,为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础。

平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术

文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF(Chip on Flex)连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG(Chip on Glass)连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。

应用于平板显示器封装的ACF新进展

随着平板显示器大型化、薄型化、高分辨率的发展趋势,对平板显示器封装技术提出了更高的要求。ACF符合电子线路封装精细化、集成化的发展要求,目前已广泛应用于平板显示器(例如LCD)的封装领域。综述了ACF应用于平板显示器封装的主要形式如TCP、COF、COG,分析了各种不同封装形式对ACF提出的不同性能要求,以及为了满足这些要求对ACF中导电粒子的大小、含量、硬度以及ACF中使用树脂的种类等方面进行结构性能改进的最新进展。

大型LCD驱动用IC封装发展动态

大型LCD显示屏在台式和笔记本PC以及在电视机的大量使用,推动LCD驱动用IC封装的技术进步和需求量的增加。2001年全球大型LCD显示屏驱动用IC市场约6亿片,2002年增长至8亿片,2003年将超过10亿片,预测2005年将达到20亿片。过去大型LCD驱动用IC的封装一直以薄膜晶体管(TFT)基的带载封装(TCP)为主,这种柔性封装容易固定在LCD上形成模块。目前14英寸以上的笔记本PC和20英寸以上的电视用LCD-TFT都采用这种封装。