高可靠微型玻璃钝化表贴封装低电压调整二极管的研制

对高可靠玻璃钝化表贴封装低压调整二极管的结构设计和制造方法进行了深入分析,确定了芯片的生产工艺以及后部封装工艺,器件运用合金工艺实现了低压特性,通过选取合适电阻率和厚度的N型硅片,采用多次磷扩散工艺提升了芯片的表面浓度,降低了产品正向压降水平,采用热钝化清洗工艺降低了器件的表面漏电流,通过选取合适的焊料将轴向产品与电极片进行烧结,实现了表贴封装。