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题名软硬结合板PP偏位问题研究及改善
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作者
黄大维
姚勇敢
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机构
生益电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第S02期147-155,共9页
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文摘
对于工控类软硬结合板产品,板厚及层间介质层厚度通常都厚于消费类软硬结合板产品。由于介质层厚度较厚,软板层间通常选择多张2116PP。为实现软硬结合板产品的制作,软板层间的PP通常采用PP开窗或开缝的做法。对于单元内有多软板区设计的软硬结合板,PP开窗/开缝的位置多,导致在压板过程中,PP玻纤随着流动的树脂偏移,从而导致PP偏位问题。而当工控类软硬结合板产品同时叠加多软板区产品设计时,该现象愈加明显,进一步导致了软板流胶及揭盖玻纤残留问题的产生。本文主要对PP偏位产生的原因进行研究分析,并通过调整产品叠构、组合胶带等方案尝试解决PP偏位带来的软板流胶及玻纤残留问题。
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关键词
软硬结合板
多软板区设计
组合胶带
玻纤偏位
软板流胶
玻纤残留
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Keywords
Rigid-Flex PCB
Multiple Flex Board Area Sesign
Composite Tape
Glass Fiber Deviation
Resin Flow
Glass Fiber Residue
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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